趁高通改版 联发科抢得先机

2015-01-22 12:49:02来源: 苹果日报
     高通采用20奈米制程的高阶晶片S810,之前传出过热疑虑,牵动手机品牌厂今年旗舰款推出时间,供应链最新消息指出,高通虽改版解决S810过热疑虑,但因在台积电(2330)的晶圆还未完全产出,预计4月才会放量交货给手机厂,而联发科(2454)则将全模CDMA晶片推出时间提前,预计2月6日在中国举行发表会,趁势抢先机



高通4月后才供货
高通为解决S810过热的问题,进行改版,不过根据供应链指出,S810重新设计后,在台积电20奈米制程现在必须加速生产,约莫也要9~10周的时间,目前有搭载没改版前的S810晶片的手机厂,应该只有LG的少量机款,改版后的S810晶片,应该会在4月后才能稳定供货给手机厂。
高通S810为8核心64位元处理器,具备2GHz+1.5GHz规格,但产业人士透露,高通重新设计的S810改版,据传是采用降速的方式解决先前过热的疑虑,虽然在跑分软体安兔兔跑分测试时,仍可维持冲上最高速率,但实际达到高速规格后的1~2秒,速度就会开始降下来。 

联发科2月推新品
虽然市场解读,高通高阶晶片时程延后,联发科有望受惠,产业人士分析,一些手机厂在最高测速时也有采取这种方式,联发科因为推出8核心产品的时间较久,因此在处理过热耗能方面,的确比较有经验。
此外,按照联发科日前曝光的产品蓝图来看,今年底前将挺进20奈米制程,2月6日将在北京举办支援全模CDMA(Code Division Multiple Access,分码多工存取)网路的8核心晶片MT6753 、4核心晶片MT6735 新品发表会,进度已较内部规划提前约1季。
外界也盛传,联发科对于晶片“核心”战争也将持续演进,据传规划10核心、12核心产品线,不过联发科主管日前在接受中国媒体采访时表示,目前并没有开发10核心或是12核晶片方案的计划。 

【手机晶片大厂近期消息】
手机晶片厂/近期消息
●高通:高通高阶8核心晶片S810之前传过热,供应链传出,为解决问题,已重新设计,预计4月才会放量供货给手机厂
●联发科:2月6日将在北京举行支援全模CDMA网路的8核心晶片MT6753、4核心晶片MT6735新产品发表会,较市场预期进度约提前1季
资料来源:记者整理 

关键字:先机  高通  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2015/0122/article_39601.html
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