封测业 看淡明年景气

2014-12-28 13:04:08来源: 经济日报
    日月光(2311)、矽品、矽格等半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对,均较今年减少超过两成,透露业者看淡明年景气走势。
矽品明年资本支出145亿元,虽高于预期,但仍比今年锐减逾三成。封测龙头日月光也宣布暂缓4亿美元(新台币120亿元)公司债募集,预料明年资本支出将降至6亿美元(约新台币180亿元)的低水位,较今年衰退三到四成。

此外,矽格稍早公布明年资本支出为12亿元,比今年的22亿元,大减45%;京元电大幅虽未公布明年资本支出,且苗栗铜锣厂将兴建二期新厂工程,不过因主体工程要到明年底才会完成,明年资本支出可能回到往年约40亿左右的水平,和今年的50多亿元相比,减幅逾25%。

日月光营运长吴田玉说,过去半导体产业每年平均年复合成长幅度约5.4%,但从国内生产毛额(GDP)的连动,每六到七年会有波动来估算,预估明年或2016年,全球半导体产业将会面临修正,但为期约二到三季就会回到正常水平。

吴田玉指出,日月光明年的资本支出会相对保守,保留现金为下波半导体产业修正预做准备。

日月光也停止发行4亿美元海外第四次无保公司债,公司解释主要营运进入淡季,短期迫切的资金需求。

矽品也因今年斥资64亿元买下茂德中科厂,加上近三年采高资本支出,明年资本支出态度转趋保守。

矽格表示,明年资本支出趋保守,主因今年在湖口厂旁兴建二期新厂,产能比目前多出一倍,加上考量明年全球智能型手机市场变化快,因此先以12亿元做规划,虽比今年锐减45%,但仍高于往年10亿元左右水平。

力成明年虽参与美光西安厂合作计画,但预估明年资本支出也将由今年的100亿元,降至80亿元水平。


半导体封测厂明年资本支出普遍保守以对,透露业者看淡明年景气走势。图为半导体封测生产线。 本报系资料库

关键字:封测业  明年

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1228/article_39126.html
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