台湾IC设计 3年内面临大陆威胁’

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中国大陆政府积极扶植半导体产业，让台厂备感威胁。关于台湾半导体个别次产业与中国大陆的竞争态势，资策会MIC产业顾问兼主任洪春晖表示，台湾晶圆代工与封测未来3~5年，可望维持对中国大陆的领先优势。反观IC设计产业，很可能在未来2~3年就面临强力威胁。

洪春晖进一步分析，台湾晶圆代工产业有老大哥台积电(2330)带头，制程起码领先中国大陆两个世代。而由一个制程世代最灿烂的生命周期约两年推算，台湾晶圆代工产业起码还可领先中国大陆3~5年。

惟值得注意的是，他观察，日前台积电董事长张忠谋松口、表示可能以N-2的先进28纳米制程在中国大陆扩产，也意谓台湾对晶圆代工前往对岸设厂采3座8寸厂为上限的总量管制规定已经不合时宜。为了最大幅度抓住中国大陆半导体市场商机，达到就近服务、在地生产的目标，台湾法规似有调整的必要。

在封测方面，洪春晖表示，台厂凭借良好的生产良率与客户服务，优势可望维持。加上台湾封测厂已开始切入SiP系统级封装、向下布局，即使长电很可能成功并入星科金朋，未来3~5年台厂地位还不至于受到威胁。

不过台湾IC设计产业未来2~3年就可能面临中国大陆强力挑战。他分析，中国大陆近几年将IC设计列为发展重点，砸人砸钱，很快把技术能力拉升上来。加上中国大陆的IC设计厂商同样可在台投片，崛起速度将会很快。