vivo发布4.75毫米厚X5Max

2014-12-11 16:59:05来源: EEWORLD

    vivo X5Max深圳发布,整机厚度4.75毫米,vivo说他们“又一次创造极致”。关于这部手机的“薄”元素,还有以下种种:1.77毫米单面化高达90%的单面临界布板;3.98毫米行业内最窄设计的多梁机翼中框;1.36毫米全球最薄的SUPER AMOLED全高清显示屏;2.45毫米行业最薄的扬声器BOX。

    X5Max支持4G/3G/2G多模,支持双SIM卡,并配备5.5英寸显示屏,分辨率达到1920*1080像素。此外,X5Max还延续了vivo一贯对于声音精益求精的风格,首创手机Hi-Fi2.0架构。这部手机采用骁龙615处理器,这是业内首款集成LTE和64位功能的商用八核解决方案。Qualcomm称,骁龙615处理器提供了中国厂商所需的全部特性:集成4G LTE,64位计算,优质GPU,全球RF前端解决方案以及八核处理器。

    骁龙615支持ARMv8——最新的面向ARM兼容终端的指令集。ARMv8架构提供了最具能效的执行方式,支持64位计算,同时兼容现有32位。ARM稍早前发布白皮书称, “在利用 ARMv8-A 架构优势进行硬件设计方面,Qualcomm是早期领导厂商”;“最重要的是,手机设计需要性能与效率之间达到完美平衡”。对于骁龙615所集成的Cortex-A53 CPU,ARM称,“在一个追求更高效操作点的较小配置中使用更简单的管道,但仍然可提供出色的性能”;“比基于 ARMv7-A 架构的Cortex-A7 CPU高 40%以上的性能,比上一代Cortex-A9 CPU提供更高的性能、同时,是基于 ARMv8-A 的最小、最节能的处理器”。

   此外,关于骁龙615等64位骁龙处理器,一个非常值得注意的点是:Qualcomm日前最新发布了针对Android NDK的升级版Snapdragon LLVM编译器,并将其扩展至骁龙64位处理器,其作用在于优化代码,从而更好地发挥骁龙处理器的性能。Qualcomm称,“有理解力”的编译器是Qualcomm帮助OEM厂商和应用开发者实现骁龙处理器最佳性能和用户体验的其中一种方式。“发布LLVM编译器的原因是——只有芯片和软件和谐一致地工作,才能实现出色的用户体验和高效的产品性能。如果没有能充分利用CPU特性的优化软件,那么CPU性能再高也无济于事。”

    CPU仅为骁龙处理器的一小部分,在其独特的异构计算的思路下,GPU也承担了非常重要的计算作用。骁龙615集成Adreno 405 GPU,支持最先进的移动图形功能,例如硬件曲面细分和几何着色,实现更加清晰、逼真的手机游戏场景以及惊艳的用户界面,支持最新的移动图形API,例如OpenGL3.0和DirextX 11。

关键字:vivo  X5  骁龙

编辑:刘东丽 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1211/article_38947.html
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