联发科逼急高通 进军服务器芯片引震荡

2014-12-09 08:28:23来源: 互联网 关键字:联发科  高通  服务器  芯片

日前,高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫在纽约举行的分析师会议上证实,高通公司将采用ARM的技术架进军服务器芯片市场,同时也坦言进军该市场建立新业务需要一些时间。高通进入服务器市场将面临什么样的挑战?将对未来的服务器芯片市场格局带来什么样的影响?未来服务器芯片的市场将呈现什么样的发展趋势?

生态是最大挑战

高通进入服务器芯片领域前景看好,但面临巨大挑战,布局新业务需要一定的时间。

最近以专利授权为主要商业模式的高通日子越来越不好过,专利份额以及影响力因技术的演进与不同区域在标准上的选择正在不断削弱,再加上联发科等在4G芯片上的挑战,高通必须寻找新的发展空间。

丰厚利润的服务器芯片市场毫无疑问是一个新的选择。全球的数据中心基础设施需求仍将高速增长,而且对功耗的要求越来越苛刻。从IDC的调查数据显示来看,服务器的费用中有50%~70%是用于服务器的供电和冷却。这让高通公司CEO史蒂夫·莫伦科普夫看到了利用ARM架构在功耗方面的优势,可以让高通在服务器芯片领域杀出一条新路。应该说,这条新路能够带给高通更大的商业空间,改变公司目前对现有业务的过度依赖。但同时莫伦科普夫也坦言,布局新业务需要一定的时间。

“对于高通进入服务器芯片领域前景看好,但面临巨大挑战。”赛迪顾问分析师刘新在接受《中国电子报》记者采访时坦言,高通进军服务器芯片市场面临的最大挑战来自于ARM的服务器体系缺乏应有的生态支持,目前基于ARM服务器的应用软件开发数量与传统X86服务器相比差距巨大,是否能创新出来更多的行业应用和赢得更多的系统伙伴支持是高通面临的很大难题。

此前已经有一些企业基于ARM的架构来研发服务器芯片,但都因种种原因偃旗息鼓。2013年基于ARM技术架构的服务器芯片厂商Calxeda因资金问题宣布倒闭;2013年AMD和Applied Micro两家公司开始研发ARM架构64位服务器处理器,到目前为止AMD基于ARM架构64位服务器处理器A1100投产的日期仍没有公布。加上此前跃跃欲试的三星和NVDIA也开始却步,让大家对于基于ARM架构的服务器芯片持更多的怀疑态度。但高通拥有强大的资金实力和技术储备,其进入还是令业界重燃了对ARM架构服务器的希望。

打破英特尔一家独大局面

在服务器芯片市场英特尔一家独大的局面,对于无论是最终客户还是服务器厂商来说都不是一件好事。

刘新说:“服务器芯片领域欢迎也非常需要高通进入。”记者在采访中,几乎所有接受采访的分析师与芯片和系统厂商都表示了相同的意愿。毕竟在服务器芯片市场,英特尔一家独大的局面对于无论是最终客户还是服务器厂商来说都不是一件好事,再加上越来越多的应用场景都要求服务器芯片必须呈现更多元的形态。

从竞争的角度看,服务器市场需要有更多选择。据数据调查公司Mercury Research的数据,今年第一季度英特尔占据服务器芯片市场的97%份额。这样的份额,让英特尔拥有任意的定价权。一年前当IBM宣布开放POWER服务器芯片,组建OpenPower基金会时,不少企业表示,他们之所以选择OpenPower就是希望这个市场能够有更多的选择。

从需求的角度看,今天的客户的业务发展要求服务器芯片能够实现更多的定制化。尤其是互联网用户希望构建以数据为中心的基础设施,能够进行更深层次的定制以获得能源下降与效率上的大幅提升。谷歌与Facebook等目前正建立自己的高效系统,试水数据中心技术,从处理器、服务器再到网络化以及存储等,他们也在向组件供应商寻求更多定制服务。而英特尔不可能为之进行相应的开放和定制,于是去年谷歌选择与IBM合作共同组建OpenPower基金会。Facebook基础设施工程副总裁杰伊·帕里克明确表示:“Facebook一直在寻找机会,仔细思量我们如何建立潜在的云基础设施,来为Facebook应用提供支持。类似基于ARM服务器之类的技术在性能、功率以及冷却方面可以提供不同的特质。高通的ARM服务器芯片将赋予我们新的能力,让我们可以重新思考建设某些基础设施的方式。”

甲骨文中国系统事业部销售咨询部高级总监潘榆奇在接受记者采访时表示,服务器芯片研发大有可为,不管是其能效方面还是性能方面都还有巨大的潜力。4年前,甲骨文也正是看到了这一巨大潜力而以前所未有的力度投入,来进行企业级服务器芯片(SPARC)的研发。同样甲骨文也取得了空前的成效,4年里推出6款新的服务器芯片,这是芯片研发历史上从未有过的快速。Oracle还将继续在SPARC上的投入,并向市场公布了未来5年的路线图。

从服务器芯片创新求变的角度上看,事实上,服务器芯片市场需求更多的创新,随着云计算与更多应用场景的需求变化,服务器芯片的发展呈现出多元化的发展趋势。业界几大企业巨头目前都在随着需求的演进而不断调整服务器芯片与系统的发展路线。IBM公司一方面继续强化其在大型主机方面的优势加大对主机芯片与系统的研发,另一方面加快POWER的开放进程,期待更多合作伙伴的加入,一起研发POWER芯片,抢占低端市场尤其是互联网市场的巨大机会。而甲骨文则在4年前开始进行软件与硬件集成一体化的新探索,来解决复杂度与性能和效能的问题,由此开创了软硬一体机的时代。据潘榆奇透露,明年在软件与硬件工程一体化方面甲骨文会带来 “软件芯片化”(Software in Silicon)的颠覆性革命。Software in Silicon由软件和微处理器工程师共同设计,通过在处理器中直接加入加速器以获取更丰富的功能,快速开发更加可靠、运行速度更快的数据库和应用。

高通需要中国伙伴

刚遭遇反垄断高额罚款的高通,必须想清楚作为后来者如何与中国联合研发服务器芯片和构建生态圈。

在刚刚结束的乌镇世界互联网大会上,高通执行总裁保罗·雅各布(executive chairman)表示,高通将与中国厂商合作,共同开发低功耗芯片。

中国将是未来数据中心的重要应用市场,从市场的角度看,高通必须高度重视中国市场。与此同时中国也将是全球世界服务器的重要生产国,今年中国服务器厂商的出货量已经超过国外,华为、联想以及浪潮等服务器系统厂商在全球市场的影响力越来越强,高通要想做服务器芯片,需要赢得系统合作伙伴的支持,也必须提前布局中国市场。再者,中国正在改变IT市场的游戏规则,在自主可控的需求下,高通必须在研发服务器芯片之时,考虑开放和联合中国的企业。

尽管高通目前没有给出产品路线图,没有给出与中国合作的框架与路径,但已经释放出希望与中国企业合作的信号。目前,包括英特尔、IBM等在内的企业都在寻找一个更能够适合中国自主可控需求的芯片发展路径。在中国刚刚遭遇反垄断高额罚款的高通,必须想清楚作为后来者如何与中国联合研发服务器芯片和构建生态圈,这也将是高通未来做好服务器芯片的重要一步。

关键字:联发科  高通  服务器  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1209/article_38924.html
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