Apple Watch正式量产,日月光大单到手

2014-11-29 21:48:39来源: 工商时报
   
日月光封测事业及集团之月合并营收
苹果首款穿戴装置Apple Watch近期正式进入量产阶段,苹果也在官网指出,Apple Watch采用的S1单一晶片就是一整个电脑架构,将许多子系统完全整合在S1之中。据了解,苹果S1晶片采多晶片堆叠交错的先进系统级封装(SiP)技术,封测大单已由日月光(2311)全部拿下,法人看好日月光11月封测事业及集团合并营收将再创新高。

苹果Apple Watch预计在明年春天开卖,市场预估全球出货量将高达3,000~4,000万支,而根据供应链业者透露,Apple Watch生产链在经过长达3个月的试产后,11月中旬开始正式进入量产阶段。

据了解,Apple Watch有两颗重要核心晶片,一是负责触觉感测的Taptic Engine线性制动器,一是将所有子系统整合在S1单一晶片中,而负责两颗核心晶片封测的日月光,显然会是最大赢家。

根据苹果官网消息,S1晶片是单一晶片,但也是一整个电脑架构,目前没有任何传统电脑架构能够在整合在一个手表大小的尺寸中,但苹果找到可以将许多次系统整合在同一模组的方法,再用树脂彻底密封,保护电子元件不受侵扰、冲击与配戴的影响。要将整个电脑系统置入单一晶片中,是业界的创举,也展现出工程设计和微型化的技术能力。

而苹果能够设计出S1晶片,主要就是与日月光合作,采用最先进的SiP技术。据业界人士指出,S1晶片除了内含ARM架构应用处理器,还把视网膜面板显示、WiFi无线网路、支援Apple Pay的近场无线通讯(NFC)、电源管理、3G基频网路、以及记忆体存取等子系统,全部以堆叠交错的SiP技术,封装在单一晶片当中。

由于Apple Watch的S1晶片采用的SiP制程十分复杂,所以平均单价非常高,与透过封装内建封装(PoP)技术将Mobile DRAM及A8处理器整合为单一晶片的价格相较,S1晶片SiP封测价格至少高出3倍以上。也因此,法人看好日月光第4季营收及获利将再创历史新高;日月光则不对单一客户接单情况及法人预估财务数字进行评论。

日月光前3季税后净利157.37亿元,较去年同期大增50.1%,每股净利2.05元,10月封测事业合并营收达152.52亿元、集团合并营收达265.22亿元,同创历史新高。法人表示,苹果iPhone、iPad、Apple Watch内建晶片的封测订单多由日月光取得,11月营收应可顺利再创历史新高。

关键字:Apple  Watch

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1129/article_38716.html
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