明年资本支出 台积将首超三星、英特尔

2014-11-20 12:30:59来源: 经济日报 关键字:台积  资本
  先进制程成为半导体巨擘兵家必争之地,台积电(2330)日前于法说会上初透口风,表示明年资本支将约略高于100亿美元,主要将用于16奈米制程的产能布建及10奈米的准备工作。工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)则估,台积电明年资本支出可望达到115亿美元,超越英特尔、三星。
IEK分析,今年全球半导体厂商的资本支出估达643.6亿美元、年增8.4%,其中三星、英特尔、台积三强均超过百亿美元。如此庞大的资本支出,即是由于在扩大产能之余,先进制程的研发投资成本亦跟着水涨船高。举例来说,一条20奈米产线的投资金额就高达70亿美元。

IEK进一步指出,半导体厂商资本支出呈现大者恒大趋势,2013年前十大半导体厂商的资本支出占全球半导体产业总资本支出达8成、前三大厂商资本支出占全球比重更达到5成。若检视今年资本支出状况,可发现除三星下滑外,其他主要半导体厂商均较去年成长。IEK预估,受中国大陆政府大力支持的晶圆代工厂中芯(SMIC),今年资本支出更年增140%、来到15.65亿美元,这个数字已超越联电(2303)今年资本支出的12亿美元。

展望明年,IEK认为,台积资本支出可望首度超越三星、英特尔,前提是三星预订豪掷150亿美元兴建的平泽晶片厂,明年尚未开始动工。

关键字:台积  资本

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1120/article_38496.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:苹果设计师新作:一款华美的双管猎枪
下一篇:华为将投6亿美元研发5G 率先支撑产业成熟

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台积
资本

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved