打破国际垄断 中兴微电子芯片崭露头角

2014-11-17 12:40:24来源: 通信世界周刊
  “棱镜门”事件为我国信息安全敲响了警钟,建立起我国自有可控的信息安全网络已经迫在眉睫。同时,芯片国产化也被提升到国家安全的高度。针对我国每年进口集成电路芯片金额超过1900亿美元,堪比原油进口的局面,今年6月,工信部等部门公布《国家集成电路产业发展推进纲要》,紧接着,工信部于今年10月14日宣告国家集成电路产业投资基金正式设立,政府将大力扶持具有真正自主芯片研发能力的企业,芯片国产化趋势已不可逆转。

过去,高通、博通等国外公司在芯片专利方面享有绝对主导权。而现在芯片国产化大势所趋,群雄并起,让人们看到了国产芯片振兴的曙光。10月28~30日,第十二届中国国际半导体博览会在上海举行,中兴通讯旗下的中兴微电子技术有限公司携“微芯方案,共享未来”的主题首次亮相,备受业界关注。

中兴微电子于2003年注册成立,其前身是中兴通讯于1996年成立的IC设计部。截至目前,中兴微电子共申请芯片专利1435件,拥有芯片研发人员约2000人,在18年的积累中设计了多个系列的芯片产品,涵盖了无线系统、有线系统、无线终端、有线终端等各种芯片的设计,另外在ASIC设计服务方面也具备了充足发言权。

年底将推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片

中兴微电子已于2013年6月成功研发出基于28nm工艺、代号为迅龙7510的多模芯片。该芯片采用低功耗、低成本、高端工艺、高集成度的设计方案,支持TD-LTE/FDD LTE/TD-SCDMA/GSM四模十八频。目前采用迅龙7510方案的MiFi、CPE、平板电脑等终端产品已经大批量上市发货,MiFi、CPE等也在运营商的多次集采中中标。另外,迅龙7510最小面积的特点非常适合平板电脑、上网本、行业应用等解决方案,已成功应用于基于Intel架构处理器以及微软Windows8.1操作系统的平板方案。

随着迅龙7510芯片的成功商用,中兴微电子副总经理倪海峰透露,中兴微电子计划在年底推出支持LTE的五模芯片和LTE-A芯片,除增加对WCDMA的支持,在LTE速率上将有更大提升,下行速率可以达到300Mbit/s,上行速率可以达到100Mbit/s,将为用户带来更畅快的4G体验。另外,在芯片的工艺上也会不断升级,未来计划研发16nm乃至10nm工艺的芯片。

据悉,在移动终端领域,中兴微电子一直提供3G/4G终端整体解决方案,基于中兴微电子研发的TD-SCDMA、LTE多模芯片方案产品已经在中兴通讯等多家终端厂商的3G/4G移动通信设备中使用。同时,为全面提高产品的竞争力,倪海峰表示,公司专门组建RF专家团队,逐步成功研发出RF、ABB和PMU芯片,未来中兴微电子还计划推出集成度更高的单芯片,在成本、面积等方面将更具优势。另外,中兴微电子在保持终端基带芯片技术领先的同时,也加大了对配套外围芯片的研发力度,进一步降低了核心套片的成本。针对智能手机芯片,中兴微电子相关的产品也正在积极研发中。对于当前可穿戴设备、物联网等热点领域芯片,中兴微电子更是一直保持高度关注,相应的解决方案已在规划中。

随着智能终端技术更新的不断加快,终端芯片成本正面临前所未有的挑战,成本竞争日趋“白热化”状态。倪海峰认为,只有在成本控制环节上更胜一筹,才能优先掌握市场竞争的主动权。“中兴微电子正紧扣降成本主题,在技术上不断优化创新,通过最小代价实现多模方案延伸性融合,通过系统化的优化设计,进一步降低整体BOM成本,从而提升终端芯片产品的核心竞争力。”

倪海峰坦言,国内芯片产业发展呈现新趋势,在国家重视及国内业界长期的时间、技术积累下,国内外研发差距及技术壁垒正在变小,但关乎整个生态链的IP、CPU、操作系统仍处于弱势,需要半导体、CPU、操作系统等产业厂家共同努力,不断打破国际垄断。

自研芯片助力有线设备集采

今年初,中兴通讯产品中标中国移动国干网100G OTN西部环,涉及3000块100G线卡,近日,中兴通讯产品又中标中国移动2014年高端路由集采,斩获30.77%份额。据中兴微电子总工刘衡祁介绍:“主要的有线设备芯片全部自研、性能突出,这在有线设备集采中发挥了举足轻重的作用。”

据悉,中兴微电子有线芯片已成功推出分组交换套片、网络搜索引擎、网络处理器、以太网交换、OTN Framer、空分交叉芯片、G/EPON OLT处理器、终端ONU/MDU等40多颗芯片,当前有线芯片设计已全面采用28nm工艺,逻辑规模最大已突破10亿门,目前正在积极推进产品的系列化和产业化。

有线芯片产品全面覆盖了有线骨干核心网、城域汇聚、业务接入和终端四大网络产品领域,研发布局有承载网分组芯片、承载网OTN芯片、固网系统芯片和终端芯片四个芯片研发方向,分别对应有线承载网分组、承载网OTN、固网系统和终端四大产品形态和产品线。值得一提的是,中兴微电子的分组交换套片已实现产品系列化,即将推出的下一代T级交换套片产品,最大系统级联交换容量将突破1000Tbit/s。

有线芯片研发取得了一系列成果得益于诸多方面,刘衡祁介绍,中兴微电子发扬中兴通讯成功的电信行业经验,依托与设备供应商长期密切合作,对有线产品的芯片布局及功能业务有着深刻理解,有线芯片研发紧密贴合产品市场需求,芯片应用和推广能力更强。

谈到未来的发展规划,刘衡祁透露,近期国家投入巨资支持集成电路产业的发展,中兴微电子会紧抓行业发展机遇,首先,将推进芯片系列化研发,巩固有线芯片在高端芯片领域的领先地位;其次,将推进芯片集成化发展,在已有产品芯片解决方案的基础上进行芯片差异化定制,提升芯片集成度,满足有线产品个性化、多样化以及低成本的芯片需求,进一步降低客户的最终产品成本;最后,近期ICT产业界高度关注SDN技术,SDN设备正不断涌现,这也为有线芯片提供了新机会。SDN芯片是有线芯片技术未来发展的方向,中兴微电子会紧密跟踪SDN技术的发展,现已明确优先布局SDN以太交换芯片研发,率先在IDC、政企网等SDN热门领域进行市场突破,积极拓展新产品。

14nm工艺无线芯片正全力自研

为满足用户随时随地的通信需求,移动通信需要应对各种复杂的通信环境;另外,移动通信的协议标准和算法非常复杂;而且,移动通信的2G/3G/4G每一代协议标准的调制解调方式都不同,并且每一代的标准也不断根据市场应用需求不断发展升级,上述这些对无线芯片的设计提出了非常高的要求。为保证移动通信的性能和处理要求,无线芯片通常采用最新的半导体工艺,最先进的内嵌处理器核,从而实现业界领先的移动通信芯片。目前无线芯片将采用14nm工艺,集成15个以上的最先进的处理器核,芯片规模预计将突破8亿门。

中兴微电子早在2005年就采用当时业界最新的工艺,研发出了第一代WCDMA基站基带芯片,实现了当时业界最新的WCDMA基带功能。中兴微电子副总经理张睿介绍:“中兴微电子在多款无线芯片研发成功后,逐渐形成了适合移动通信的无线芯片架构。”

据悉,中兴微电子无线芯片产品广泛应用在中兴通讯的移动通信设备中,已经应用到中国、俄罗斯、印度、马来西亚、泰国、奥地利、瑞典等全球多个国家和地区,服务了数以亿计的移动终端用户,保证了每一个终端用户在移动通信、移动互联网上的通信质量和需求。

目前虽然市场上大部分还是宏基站,小基站市场并不火热,但业界普遍看好小基站,小基站的趋势不容忽视,张睿透露,“为满足用户对网络的要求,中兴微电子将很快推出小基站系统芯片。”另外,“目前,中兴微电子无线主力产品芯片已实现可灵活升级的单芯片解决方案,全部采用28nm工艺,16nm、14nm工艺产品芯片正在全力研发,中兴微电子将继续加强多模基带和中频芯片的研发投入,完善移动通信基站设备核心数字芯片的布局,从而不断提升自身芯片的技术和成本竞争优势,满足整机产品和市场对移动通信核心芯片的需求。”

随着ICT的融合,智能终端不断发展,目前ICT的重心正在不断向移动侧倾斜,围绕移动通信芯片,中兴微电子将逐步推进移动通信核心芯片系列化和集成化。在对外合作和市场方面,张睿表示,中兴微电子一方面研发推出诸如小型化集成化的芯片级解决方案,另一方面针对客户定制,为客户提供极具竞争力的移动通信芯片,提供符合行业标准的差异化产品方案,来满足更多客户的需求,以推动移动互联网和物联网的快速发展。

以开放思维与业界共话 ASIC设计服务

世界半导体设计行业发展迅猛,ASIC设计服务作为成熟的业务模型,外部市场对定制ASIC设计服务需求迫切。而目前可提供ASIC设计服务的主要集中在IBM等国外厂家,国内厂家并不多见,核心技术仍被国外垄断。据中兴微电子副总经理田万廷介绍,中兴微电子早在2006年就开始物理设计服务,在SoC设计、大规模设计验证、先进工艺的物理设计、测试设计以及先进封装等方面有着深厚的积累。

前端设计方面,
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关键字:国际垄断  中兴微电子

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1117/article_38401.html
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