台积16纳米试产海思处理器明年7月量产

2014-11-13 12:36:27来源: 经济日报 关键字:台积  16纳米
  台积电昨(12)日宣布,完成16纳米主流制程FinFET+(鳍式场效晶体管强化版)全球首颗网通芯片及手机应用处理器试产,预定本月完成所有可靠性试验,明年7月正式量产。

这是台积电拓展先进制程一大里程碑。业界认为,正值三星再度与台积电争夺苹果下世代A9处理器订单之际,台积电16纳米FinFET+技术到位后,将进一步拉大与三星差距,对台积电而言,A9订单「有如探囊取物」,最快明年夏天开始投产A9芯片。

台积电昨天不对单一客户导入16纳米制程状况置评,强调明年底前,估计将完成近60件产品设计定案(tape out),而且相较于过去所有的制程技术,16纳米制程在相同的技术开发完成阶段,已达到最佳的成熟度。

台积电供应链透露,率先导入台积电16纳米FinFET+完成试产、且将于明年7月量产的是大陆海思半导体的网通芯片及手机应用处理器。业界人士分析,继英特尔宣布14纳米FinFET投产后,台积电不甘示弱,率先公布明年中提供16纳米FinFET+代工服务,将晶圆代工正式推进到16纳米世代。

尽管三星积极向14纳米制程推进,但设备厂透露,三星14纳米制程试产并不顺利,给台积电相当大的机会,台积电已全员上紧发条,银弹也全数齐发,配合16纳米FinFET+进展顺利,让高通等原本释出部分代工订单给三星的大厂,重新思索再将订单转回台积电,并让苹果将下世代A9处理器仍以台积电为首选代工厂

台积电强调,16纳米制程已建构完整设计生态环境,同时支持已通过矽晶验证的各式电子设计自动化工具、数百项制程设计套件,以及超过100件的矽智财,相信明年7月导入量产后,成为台积电另一股新的成长动力。

关键字:台积  16纳米

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1113/article_38311.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:半导体关税降!SIA:每年可省3亿美元,高通Intel受益
下一篇:ITA产品有望扩围 国产手机迎来利好

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
台积
16纳米

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved