低端市场:联发科决战高通 海思展讯抱团突围

2014-10-28 18:06:57来源: 通信信息报
    手机芯片双雄决战4G低端市场联发科10月16日正式推出了首款六模64位4G芯片MT6735,该芯片实现3G、4G全网通,目标直指高通主打低端市场的MSM8909(骁龙210)。移动通信网络升级驱动下的智能手机硬件配置大战愈演愈烈,作为手机“心脏”的CPU处理器芯片也无法独善其身。随着4G逐渐普及引发换机潮,中低端智能手机市场将成为市场主流,并将影响上游芯片市场各方的战略地位。
  高通联发科:井水犯河水
  继今年初和威睿电通达成战略合作,获得后者的CDMA2000技术授权后,联发科近日终于发布了首款64位SoC芯片MT6735。该芯片整合了CDMA2000技术,支持TDD/FDD、3GPP Rel. 8、DC-HSPA+、TD-SCDMA 及 EDGE 等全频段,成为联发科在中低端市场与高通对决的首枚重磅炸弹。相较于高通的MSM8909采用四核A7架构,联发科强调,MT6735搭载四枚64位元ARM A53处理器核心,带来远高于Cortex A7的性能,除了提供优异的行动运算体验,也为消费者带来更多价格合理智能手机的选择。
  MT6735的发布成为联发科与高通双雄对决的又一注脚。近年来,一直以来分别在中低端和高端市场深耕的联发科和高通开始频频“井水犯河水”。
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  在中低端市场上,高通放低身段与联发科针锋相对。今年9月,高通正式推出骁龙210四核处理器,这一处理器将为入门级智能移动设备提供集成多模3G/4GLTE连接和LTE双SIM卡支持。高通欲借此款芯片扩展中国、印度以及拉美等新兴市场。
  而从已经曝光的2014年至2015年度高通处理器、基带路线图可以看出,高通下半年将持续狠抓4G,尤其是提前将64位八核带到中国,无论价格、支持都会更加务实。芯片方面,今年下半年除了骁龙805的全面商用外,还会带来全新的骁龙615、骁龙610和骁龙410分支平台,分别定位中高端市场。凭借长年积累的品牌优势,高通涉足中低端市场可谓来势汹汹。

  在高端市场,尽管高通的霸主地位难以撼动,但也不乏英特尔、联发科等挑战者。早2013年11月,联发科就发布了全球首款真八核智能机处理器MT6592,布局高端智能机市场。日前披露的2014年下半年和2015年路线图显示,联发科将推出3款64位新品死磕高通,今年第四季末或明年第一季将推出高阶64位元SoC晶片MT6795。瑞士信贷驻台北分析师Randy Abrams表示,在中国3G手机市场占有率多于高通的联发科,应该可以藉由MT6795的推出削弱高通在4G LTE领域的地位。联发科MT6795将锁定中国智能手机品牌厂商如小米、华为等;该款芯片与高通在2013年期间推出的 600-800系列骁龙处理器直接竞争。
  价格战在即,中低端市场决胜负
  Strategy Analytics报告指出,2014年Q2高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔分别攫取基带市场份额排名前五。高通以其68%基带市场份额继续保持市场优势,联发科和展讯分别以15%和5%的收益份额尾随其后。
  虽然短期内高通的优势仍然难以撼动,但其保持当前的绝对领先优势却并不容易,这也为市场洗牌留下空间。一是自2013年11月开始的中国政府反垄断调查不可避免对高通在华的市场布局产生一定影响。尤其在中国政府大力扶持集成电路产业的背景下,承担去高通化重任的中国厂商将获得更多的资源支持。二是智能手机市场的洗牌带动上游芯片市场格局的重构。中低端手机市场是引爆中国4G的关键,手机厂商和芯片商要想拿下更多的市场份额,必须在中低端市场发力,杀价取量、薄利多销将成为业界共识。联发科等持续在中低端市场发力,并与中国品牌厂商之间建立紧密关系,这让其拥有与高通竞争的优势。
低端市场:联发科决战高通 海思展讯抱团突围
  整体而言,2015年芯片市场价格战恐将愈演愈烈。一方面,中低端手机需求高涨影响上游芯片商定价。目前,在运营商和终端产业链的共同推动下,用户向4G迁移所引发的换机潮,带动中国智能手机产业步入第二个成长期,中低端手机成为布局重心。为抢攻2015年中国4G手机市占率,价格战在所难免。据报道,部分指标性手机厂商或热门机型所拿到4G手机芯片报价,已接连突破8-9美元关卡,向下直逼6-7美元防线,业界预期2015年上半恐进一步下探6美元防线,甚至将首度低于3G手机芯片报价。另一方面,苹果率先推出配备64位双核处理器的iPhone 5S引发终端商军备大赛,64位将成为中低端手机标配。目前,高通MSM8909定价9美元,而联发科MT6735售价也可能低至10美元以下,并将于明年一季度量产。
  国产商抱团突围
  芯片是电子信息产业的核心。目前,我国芯片高度依赖进口美国高通、韩国三星和中国台湾的联发科。长久以来缺“芯”的现状,使中国信息产业尝尽了为他人做嫁衣的窘境。例如,根据2014财年第三季度财报,高通八成多的净利润来自授权和专利费,其中半数以上来自于中国企业。
  9月24日,首期投入1200亿元的国家集成电路产业投资基金正式设立。在政府发力扶持集成电路产业的背景下,4G手机盛宴或将不仅仅是“肥水只流外人田”。第三方监测机构GfK中国预测,2014年中国市场4G手机零售量有望达1亿部。即将到来的4G手机换机潮无疑也是一场芯片博弈战,4G芯片市场价格战下,中国厂商如何逆袭?
  业界合纵连横为洗牌创造良机。Strategy Analytics射频和无线元器件服务总监Christopher Taylor表示:“2014年Q2展讯超越英特尔保持其基带收益份额市场第三的位置。预计该季度展讯的WCDMA基带出货量比去年同期增长170%。展讯很好地抓住了博通为它留下的CDMA市场份额。”9月,中国芯片设计商展讯、紫光集团与英特尔签署合约。这场各取所取的交易能否为中国芯片市场带来实质利好,尚待观察。
  眼下,4G多模终端推动芯片商发力多模多频。中国厂商正着力在技术上实现真正的2G/3G/4G的多模融合。目前,海思已推出支持5模的LTE终端芯片,展讯的多模芯片也已达到商用化水平。未来,中国厂商借政策东风打通整个产业链,依然任重道远。
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编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1028/article_37832.html
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