OTT主控芯片观察 技术政策群聚为采行要因

2014-10-09 08:41:59来源: DIGITIMES 关键字:OTT  芯片

    DIGITIMES Research观察市场上多种OTT(Over The Top)收视方案,发现不同的OTT实现手法,以及因业者的不同背景及规模等,而有3种OTT主控(Host)晶片的选择考量,分别是晶片技术表现、政策与夥伴关系,以及电子制造群聚效应。

    例如苹果(Apple)、Sony采行自有晶片而非外购晶片,属技术政策考量,而新兴业者发展Micro Console产品时多采行NVIDIA的Tegra系列晶片,其考量为晶片的绘图效能表现。

    而Roku自2011年来的各款OTT产品均采行博通(Broadcom)晶片,而Amazon则倾向采行高通(Qualcomm)晶片,包含Kindle Fire HDX平板电脑、Kindle Fire Phone智慧型手机,以及Kindle Fire TV等,均为长期合作夥伴关系。

    另外大陆品牌的OTT产品倾向采行大陆晶片,包含瑞芯微电子(Rockchip)、全志科技(Allwinner)、晶晨半导体(Amlogic)等,三业者的晶片过往已普遍用于白牌平板电脑上,而后扩展延伸至OTT产品上,属电子制造的聚落效果。

关键字:OTT  芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1009/article_37474.html
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