台积电ARM将联手研发10nm制造工艺

2014-10-08 21:29:02来源: 新浪手机
  台积电ARM今天联合宣布,双方已经签订了新的多年合作协议,将共同致力于10nm FinFET制造工艺的研发,并为ARMv8-A系列处理器进行优化。

  双方表示,20nm SoC、16nm FinFET工艺节点上的合作都非常愉快,因此决定携手走向下一步,并预计最早2015年第四季度实现10nm FinFET工艺的流片。

  台积电目前正在量产20nm,主要为苹果、高通等的ARM架构处理器服务,并计划2015年初量产16nm,首次使用FinFET立体晶体管技术,且不久前完成了Cortex-A53/57处理器的流片,华为海思的一颗A57网络处理器业已搞定

  Intel今年终于拿出了14nm,不出意外将在两年后也就是2016年发布发布10nm的新品。三星、GlobalFoundries等正在努力迈向14nm,更远的规划还没有公布。

关键字:台积电  ARM

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1008/article_37455.html
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