iPhone 6 Plus解析 苹果持续深化专属芯片策略

2014-10-05 00:27:10来源: DIGITIMES
  DIGITIMES Research检视iPhone 6 Plus内部组件,并与前一代的iPhone 5S比较,发现苹果采行更多客制晶片、更多自有专属编号格式的晶片,包含博通(Broadcom)、德州仪器(TI)、凌云(Cirrus Logic)、戴格乐(Dialog)、恩智浦(NXP)、村田(Murata)等业者均配合苹果要求的客制设计与供货。

苹果除去三星(Samsung)化外,其余的晶片、组件夥伴业者变动不大,影像感测器仍由Sony供货,数位指南针仍为AKM,通讯晶片仍为博通,基频晶片仍为高通等,已有2~4代以上的iPhone采相同晶片商。

比较特别的是,苹果虽然加强要求晶片商提供客制、专属晶片,但仅限晶片与模组,感测器方面不在此范围,且感测器方面的供应商略有变动,如新增大气压力感测器,以及用InvenSense的惯性感测器取代Bosch的惯性感测器。

更重要的是,iPhone 6 Plus虽采行近场通讯(Near Field Communication;NFC),但策略上仅用NFC的卡片模拟(Card Emulation)功效,不使用对传(Peer-to-Peer;P2P)功效或标签读写器(Tag Reader/Writer)功效,采行NFC完全只在支援Apple Pay,因此其设计也与一般NFC手机不同,iPhone 6 Plus没有一般NFC的线圈天线,并加装一个特有晶片以强化NFC收发能力。

iPhone 6 Plus主系统电路板组件

资料来源:iFixit,DIGITIMES整理,2014/9

关键字:iPhone  6  Plus

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1005/article_37342.html
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