IC设计拚16纳米 成本增

2014-10-02 15:12:54来源: 经济日报
  半导体厂力拚先进制程,研调机构拓墣产业研究所昨(1)日示警,虽然智能型手机和物联网所需要的芯片明年将持续成长,但当主力产品往16纳米研发,各IC设计厂在获益前,人力成本将暴增两倍。

国内智能型手机和物联网芯片供应商包括联发科(2454)、瑞昱、F-敦泰、威盛等。其中,持续采用台积电先进制程生产手机芯片的联发科,更已传出是台积电16纳米制程的首批客户之一。法人认为,先进制程对IC设计厂带来的成本压力仍需观察。

拓墣昨日举行「2015年消费电子产业大预测」,并针对明年度全球半导体产业进行质变与量变的预测,尤以后20纳米的瓶颈、物联网和新兴市场需求、大陆半导体政策对两岸半导体产业的影响等议题,为分析重点。

因各终端品牌厂力拼穿戴装置和物联网市场,拓墣指出,明年度物联网芯片可望有两数码成长,只不过,为物联网中高阶应用的穿戴装置目前设计多为手机的延伸,难以独立成为杀手级应用,明年半导体产业最大成长动能,还是来自于智能机。

拓墣并认为,物联网将促成半导体业整合趋势,尤其是4G LTE的前端RF元件会进入高度整合,国内相关供应链包括,宏捷科、稳懋、全新、台积、联电等。

不过,拓墣认为,高阶制程将为IC设计业者带来挑战,进入后20纳米制程后,将伴随高成本代价,仅高单价或极大销售量产品得以生存,新进和落后厂商难以创新;仅大厂有机会以合并或并购换取入场券。

关键字:IC设计  16纳米

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/1002/article_37276.html
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