爱立信Q2大亏20亿元 退出手机芯片市场

2014-09-23 12:37:15来源: 经济日报
  继德仪(TI)、博通(Broadcom))和辉达(Nvidia)后,爱立信(Ericsson)也因为长期亏损,宣布将退出手机晶片市场,并裁员千人。

手机晶片业者认为,手机晶片市场将由高通(Qualcomm)、联发科(2454)、英特尔与展讯四强对决。

外电报导,去年8月爱立信与意法半导体的合资公司解散后,爱立信的晶片部门将研发重点转向4G LTE超薄晶片,当时,爱立信晶片业务主管认为,每年大约有10亿台智慧型手机需要LTE晶片,市场规模庞大,可以容得下多家厂商共存。

外电报导表示,爱立信今年8月推出产品代号“M7450”的晶片,但超薄晶片的市场规模却没有达到预期,随着市场竞争加剧,晶片价格不断走低,而技术创新加快却增加研发成本,导致亏损。

据爱立信公布的财报,今年第2季晶片业务亏损6,370万美元,合20亿台币。外电报导指出,爱立信今年的晶片营收至少要达到4,500万美元,才能达到转亏为盈。

由于三星、苹果、华为等品牌厂都有自家的手机晶片,市场由高通、联发科、英特尔及展讯四强卡位,造成爱立信突围困难,因此该公司宣布停止手机晶片业务,并退出市场和裁员1,000人,再将公司资源转到无线通讯网路业务。

晶圆代工的投片成本越来越高,手机晶片市场走向大者恒大,加上晶片售价急速下滑,包括德仪、博通、辉达皆已陆续退出智慧型手机、甚至平板电脑晶片市场,连在PC市场位居龙头的英特尔亦处于烧钱的状态。

关键字:爱立信  Q2

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0923/article_37082.html
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