iPhone6拆解新鲜出炉 内部芯片全揭秘

2014-09-23 09:58:07来源: 中关村在线

  9月9日苹果为全世界带来了历代iPhone中最大的iPhone—iPhone6与iPhone6 Plus,两种尺寸的iPhone6采用的是全新设计的A8芯片,第二代64位处理器,同时采用20纳米技术,除了A8芯片,iPhone6还采用了其他什么芯片呢?著名拆解网站Chipworks已经将iPhone6与iPhone6 Plus进行拆解,并对内部的一些芯片进行分析。

  

  iPhone6芯片详细解剖(图片来自chipworks)

4.7英寸iPhone 6主板
iPhone 6主板正面细节
iPhone 6主板
正面A8芯片
iPhone 6主板
正面
iPhone 6主板
正面
iPhone 6主板背面
iPhone 6主板
背面
iPhone 6 Plus主板
NFC控制器

  NFC功能是此次两款iPhone 6加入的新功能,并且从此次拆解的图片来看,确实是采用了NXP的方案。至于芯片表面上的编号“65V10”,则可以完全确定是NXP PN548,据称是NXP专为苹果设计的型号。同时从内核上的编号来看,这块芯片在2012年便已经设计完成,而且在第二层模具上方出现了一些神秘的密集金属层,但是否为NFC芯片的安全元素装置,目前还没有确切的信息。

6轴加速计和陀螺仪

  两款iPhone 6的加速计和陀螺仪并未如过去那样采用法半导体的芯片,而是使用了InvenSense公司的解决方案,具体的型号为MP67B。

  指南针

  两款iPhone 6并未发现电子罗盘,并且苹果似乎采用了两个加速计。具体来说,就是在InvenSense MPU7传感器旁边还装载了一个2×2毫米的博士传感器,但目前同样不清楚苹果此举的目的所在。

A8芯片
A8芯片
A8封装底部的标记跟正面的不同,日期代码是 1434
A8 模具尺寸 8.5mm x 10.5mm = 89.25mm
有10层金属堆栈
有10层金属堆栈

  两款iPhone 6所采用的A8芯片按照官方的说法,内置20亿个晶体管(是A7的两倍),并采用了台积电的20纳米制程,但体积大小要比A7芯片缩小了13%。同时A8芯片在CPU处理速度图形性能上都有大幅的提升,并且能耗方面的表现也较之A7有50%的提升。

iSight和FaceTime摄像头
iSight和FaceTime摄像头
德州仪器触觉驱动器
德州仪器触觉驱动器
高通包络追踪芯片QFE1100
高通包络追踪芯片QFE1100

  两款iPhone 6的FaceTime摄像头仍然为120万像素,但镜头光圈增大了,可增加80%的进光量。至于其他芯片方面,iPhone 6和iPhone 6 Plus都采用的是德州仪器DRV2604触觉驱动器,也就是俗称的振动马达。而两款机型上所使用的高通包络追踪芯片QFE1100则已经有超过16款机型采用,其中还包括三星GALAXY系列。

关键字:iPhone6

编辑:冀凯 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0923/article_37073.html
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