联发科:明年Q1推6模手机芯片

2014-09-17 12:33:27来源: 集微网
  联发科无线通讯事业部产品规画总监李彦辑表示,明年第 1季将推出支援CDMA2000的 6模手机芯片产品。

4G TD-LTE全球发展倡议组织GTI全球会员大会上午在新竹县举行,会中邀请李彦辑等厂商代表举行圆桌论坛,说明LTE FDD/TDD融合的端到端创新产品解决方案。

李彦辑说,今年是联发科LTE芯片产品商用化的第一年,不过进展快速,自5月推出首颗LTE单芯片MT6290后,目前已进展到第3代产品。

李彦辑表示,联发科9月推出首颗64位元LTE芯片,支持5模;预计明年第1季进一步推出支援包括CDMA2000的6模手机芯片产品。

智慧手机厂宏达电产品部副总经理萧才佑说,宏达电全力投入支援多频多模的智能手机产品开发,旗舰机种已支援5模10频至13频,预期今年第4季将推出支援5模10频的入门款手机。

关键字:6模手机芯片  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0917/article_36928.html
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