高通推全新RF360射频前端方案 对应产品下半年问世

2014-09-11 12:37:12来源: sogi
  Qualcomm 高通今日(9/10)除推出 Snapdragon 210 四核心处理器,以及对应 Snapdragon 210、410 四核心处理器的平板电脑 QRD 参考设计外,亦发表最新款式基于 28 nm 的收发器,包括支援 Snapdragon 410 的 WTR4905 与 Snapdragon 201 的 WTR2955,以及由功率放大器 QFE3335 / 3345、天线开关 QFE1035 / 1045、天线切换方案 QFE3320 所组成的新一代 RF360 射频前端解决方案,强调具备多模多频段,可让制造商快速依据不同的全球和区域频带组合客制化 LTE Advanced 产品,除了能提升性能,让电池续航力更强,终端产品设计能够更薄。RF360 射频前端方案为首个针对 LTE 终端的全球射频解决方案,目前已有超过 15 家 OEM 开发设计出超过 150 款产品,其中 10 款已发表(首款产品为 Amazon Fire Phone),而新一代的 RF360 前端产品则预计 2014 年下半年推出。


▲高通今日在香港举办 3G / LTE Summit 除推出 Snapdragon 210 四核心处理器,以及对应 Snapdragon 210、410 四核心处理器的平板电脑 QRD 参考设计外,亦发表最新款式基于 28 nm 的收发器与新一代 RF360 射频前端方案。


▲全新的 28nm 收发器 WTR4905 和 WTR2955,分别搭配 Qualcomm Snapdragon 410 及 210 处理器推出,并提供支援中低阶 LTE 和 LTE Advanced 多模产品最佳化。


▲新一代的 Qualcomm RF360 同时提供整合和模组式架构,能应付日益复杂的载波聚合而设,同时可减少产品 30% 大小。


▲RF360 射频前端方案为首个针对 LTE 终端的全球射频解决方案,而新一代的 RF360 前端产品预计 2014 年下半年推出。

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▲新一代的 RF360 射频前端方案由两组独立的功率放大器 QFE3335 / 3345,以及天线开关 QFE1035 / 1045、天线切换方案 QFE3320 所组成,可提升双载波聚合和 3 频段载波聚合的设计灵活性并简化路由选择。


▲天线切换方案 QFE3320 能用于地区频段组合,可满足目前中低阶产品急需加入 LTE Advanced 的需求。此外,天线相配调谐器 QFE25xx,则是具有更强的线性度及更佳的调制解调器控制,即使有具体的障碍物,也能取得强劲的 LTE 连线。 

关键字:高通  RF360

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0911/article_36794.html
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