4G芯片供应:高通和联发科厮杀 价格战难免

2014-09-10 12:57:13来源: C114中国通信网 关键字:4G芯片  高通  联发科
  9月9日消息(张月红)可以肯定的是,4G芯片供应紧张的问题,到今年第四季度会有所缓解。国内芯片厂商的4G五模单芯片方案先后量产,肯定会使竞争进一步加剧,不过芯片行业下半年最大的看点仍是高通(75.9, 0.09, 0.12%)和联发科的捉对厮杀。

  虽然联发科在国内的LTE上慢了一拍,导致低端市场也被抢去不少,但随着德州仪器(48.5, -0.09, -0.19%)和博通(41.04, 0.33, 0.81%)相继退出手机芯片业务,所剩无几的竞争对手开始了近身格斗。

  高通和联发科的捉对厮杀

  过去,高通独霸高端市场,联发科盘踞中低端,现在两家相互渗透。高通“向下走”提供面向大众市场智能手机的解决方案,联发科“向上走”发力中高端市场。在问及未来的产品布局时,两家企业回应C114的答复都很相似:

  高通称:“公司计划将4G LTE拓展到骁龙所有产品系列中,覆盖‘全市场’需求。对于手机厂商而言,利用一个处理器平台打造4G多模多频手机,从而满足全球运营商需求,是未来发展趋势之一。骁龙处理器全线支持LTE,帮助终端厂商推出面向不同市场层级的4G终端产品。QRD平台也是业界首个支持多模LTE的商用参考设计,提供多种芯片组组合。高通将不断扩展QRD计划的产品路线图,将原本属于高端处理器的性能平移至中低端处理器,并推出更多平台技术,帮助合作伙伴迅速实现差异化。”

  联发科称:“我们秉持兼容并蓄的品牌理念,提供让人人都能消费得起的产品,人人都能享受高科技带来的便利。在4G时代,联发科技拥有完整的4G产品线,在4G市场处于领先群体的地位。联发科技在不到1年的时间内,实现从入门级、中端到高端的全系列4G产品线覆盖。”

  不过,联发科应当警醒的是“从高往低走容易,从低往高走就困难了。”高通骁龙400系列是业界首个针对大众市场,同时支持3G/LTE的双核及四核产品系列。目前采用该处理器、面向大众市场的智能手机已经不胜枚举,这也是国内手机厂商反映下来供货比较紧缺的系列,因为千元4G是最容易引爆的一个点,这个市场容量特别的大,品牌也很多,所以造成这个系列的芯片供不应求。

  联发科今年上半年以双芯片抢市,但整体成本偏高,再加上市场进入64位元时代,联发科低端市场被高通抢走不少。联发科定位高端的系统单芯片解决方案(SoC)有32位8核MT6595和64位8核MT6795,据联发科确认,MT6595已进入量产阶段,目前出货顺利。不过这颗联发科的SoC晚了一拍,LTE支持的缺失使得上半年上市的新机里支持联发科产品的没有几家。

  在这种情况下,高通通吃高中低端市场很有底气:“未来,我们仍将致力于将原本属于高端处理器的性能平移至中低端处理器。当然,我们也认为,价格因素只是市场竞争的一部分,如何帮助合作伙伴用较低的价格开发出满足运营商、手机用户需求的智能手机更是我们关注的焦点。未来,包括中国移动在内的运营商将更加重视5模10频、5模13频,甚至6模多频、世界模的终端的推广,而消费者也更加关注诸如图形处理、功耗、多模多频等性能,这些都是骁龙处理器的优势。”

  不过未来谁也说不准,2014还只是LTE的商用元年,未来的变数很大,芯片价格战肯定是在所难免的。上半年4G芯片最低售价仍多在12美元以上,经过半年的混乱,价格下跌幅度可能会超过两成。

  价格战已在所难免

  高通和联发科的捉对厮杀,也给其他芯片厂商带来了更大的竞争压力。“肯定是城门失火,殃及池鱼”。

  “原来大家在生态链上都各有一口饭吃,高通的产品在高处,MTK在低处,大家都有自己的区间,现在这两家打价格战,那么对于其他竞争厂家来说,成本和价格方面的压力会更大一些。”

  现实情况是,即使芯片厂商能相安无事,手机市场已经白热化的竞争也会传导过来。上半年,用“打鸡血”来形容国内的几家手机厂商毫不为过,他们一个个你方唱罢我登场,密集轰炸着国内的手机市场。现在国内市场甚至出现了600元以下的4G智能手机。

  不过,国内手机厂商恐怕自己也很无奈,国内不是没有高端消费者,但他们愿意付三千、四千甚至五千的价格去追苹果(98.35, -0.61, -0.62%)的iPhone,三星的新品,但这些高端消费者对国内的品牌根本就不感冒。这样留给国内手机厂商的就只能用高性价比,去争抢中低端消费者。

  艾和志称,Marvell对这样的市场形势也有着清醒的认识,一定会给客户提供有竞争力的解决方案,不仅是价格方面,还有用户体验,重点放在入门级和大众市场,Marvell会积极参与竞争,虽然过去2G/3G份额不大,但Marvell对LTE市场可是雄心勃勃。


  联芯表示,价格战肯定会影响到芯片行业的发展,4G产品研发需要大量的资金投入,还有相关的专利许可费用,而且制造成本相比3G也高了很多。“3G时代40纳米的SOC的IC设计成本大概是一至两个亿人民币,而28纳米的LTE SOC的IC设计成本大概是一到两个亿美元,当然这个不是准确数字,还要看不同的产品,跟型号、规格也有关系。”

  总的来说,如果LTE手机的零售价还维持在跟3G一样价格的话,那么肯定对芯片供应商的压力是非常大的。

  盛陵海表示,这似乎成了国内硬件制造的一个通病了。比如说可穿戴式设备,或者说物联网,根据他的观察,目前应用市场还没有很好的反馈情况下,国内物联网的硬件供应链比消费端市场启动更快,他发现,已经有非常多的厂商在推各种产品,芯片厂商也加入了进来。但未来的两三年里,价格竞争会非常的激烈,也就是说,这块市场还未启动,就已经变成了红海。原因主要有两个,一是入门门槛比较低,二是国内整个硬件制造环境已经出现了问题,大家一开始就没想到去用服务,用与消费者相关的生态系统去竞争,而是用硬件的价格、用成本去竞争。

关键字:4G芯片  高通  联发科

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0910/article_36760.html
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