台积电:两岸半导体都缺创新但更需更互信

2014-09-06 12:26:54来源: DIGITIMES 关键字:台积电  创新
  晶圆代工大厂台积电中国区业务发展副总罗镇球表示,台湾和大陆的半导体产业在人才、市场、技术、企业四大面向上各有优缺点,但都缺创意,两岸更是需要互信才能和合作;联电执行长颜博文则指出,台湾半导体产业发展历程,政府政策支持不可少,要更掌握物联网应用。
 
罗镇球表示,台积电发明的开发创新设计平台(Open Innovation Platform;OIP)协助将产品生命周期和流程简化,协助半导体产业的供应链效率大幅加快,在全球IC设计产业产值中,从2001年占产业比重11%,一直到2013年比重已提升至27%,在此发展过程中,台积电一直在协助产业链把各个环节的饼做大。
 
再者,台积电从2010年至今5年资本支出总投资高达310亿美元,过去4年资本支出的投资等于是2~3个航空母舰的金额,十分巨大惊人,这也成功推动全球半导体产业进入28奈米,还有迎接16奈米制程技术。
 
针对日前大陆大动作扶植半导体产业计画,罗镇球从人才、技术、企业、市场四个面向分析大陆市场,他认为两岸各有优点和缺点,但同样都缺乏创意这个环节,且两岸应该强化互信基础,才能进一步合作。
 
台积电和联电都十分看好物联网相关商机,物联网是半导体业未来重要的成长动力,预期2020年规模可望达1.9兆美元。
 
联电执行长颜博文表示,半导体产业发展趋势,是循着微缩、异质、整合三个方向前进,并且互相搭配,制程微缩可带来更高密度、高成本、低耗电的芯片,异质发展可以有更多功能,系统整合则是藉由SoC/SiP/3D IC等异质技术达到。
 
颜博文进一步表示,台湾IC产业的新市场应用是3C+绿能、健康、车用、智能物联网等,技术方向为低耗电芯片MCU、低耗电AP、MEMS、SiP IC等,整个产业供应链包括IC设计、晶圆代工、存储器、封测产业要互相合作,才能掌握市场转变的机会。
 
同时,颜博文也看好物联网商机,例如智能手环、智能眼镜、等,轻薄短小需求运算、储存、娱乐、感测等功能。

关键字:台积电  创新

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0906/article_36653.html
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