韩国启动半导体再跳跃计划,透过七大方针加速提升IC竞争力

2014-08-29 12:46:58来源: DIGITIMES 关键字:韩国  半导体再跳跃
  南韩为达成2025年居全球系统IC产业第二大地位目标,已订立自制应用处理器(Application Processor;AP)核心架构、开发电源管理IC(Power Management IC;PMIC),及整合研发软体与系统单晶片(System on Chip;SoC)等七大方针。DIGITIMES Research观察,此七大方针中,自制AP架构与开发PMIC因需与国际大厂竞争,难度甚高,然整合研发软体与SoC则可望借助南韩于汽车等六大产业的优势,于部分应用相对较有发展机会。

南韩计划2014~2023年针对汽车、航空、机器人、造船、电子及医疗等六大产业,整合开发核心嵌入式软体、SoC(以感测IC为主)及相关平台,以加速提升其于嵌入式软体及SoC产业的竞争力。

南韩整合研发软体与SoC计划,主要系参考美商苹果(Apple)整合提供iOS等软体及AP等硬体的模式,以无人驾驶车为例,南韩首先将研发距离判别、速度/方向控制软体,其后,整合开发负责感测、距离计算及控制演算的SoC,再朝无人驾驶平台及解决方案发展。

在建构矽智财(Intellectual Property;IP)银行系统方面,南韩透过IP流通中心(Korea IP EXchange center;KIPEX),将提高半导体及软体等IP的流通,除提高IP使用率外,亦有利于减少半导体、软体开发费用,及提供软体与SoC整合开发环境。

另外,为扶植中小型IC设计公司,南韩不仅持续于创业及成长阶段提供协助,更将针对三星电子(Samsung Electronics)已具一定技术水准的射频IC(Radio Frequency IC;RFIC)等4种SoC,推动三星与南韩中小型IC设计公司技术交流,并进一步强化南韩IC设计与从事晶圆代工业务的整合元件厂(Integrated Device Manufacturer;IDM)之间的合作关系。

南韩计划透过7项方针提升系统IC竞争力

关键字:韩国  半导体再跳跃

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0829/article_36421.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:中芯国际上半年毛利2.392亿美元 同比增2.4%
下一篇:CSR欲出售身价上看30亿美元

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
韩国
半导体再跳跃

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved