传长电、华天考虑竞逐星科金朋

2014-08-28 12:55:29来源: 集微网
  彭博报导,知情人士透露,中国大陆晶片封测业者江苏长电科技和天水华天科技,考虑竞逐新加坡星科金朋(Stats Chippac Ltd.)。

由于讨论未公开而要求匿名的知情人士透露,在透露有意者洽谈购并后,这两家公司着手购并提案。星科金朋估值约13亿新元(10亿美元)。知情人士之一透露,星科金朋购并交易可望在下月初达成。

中国大陆新华社6月引述国务院一项计划报导,半导体是经济发展和国家安全亟需的策略产业。新华社报导,北京政府将提高对半导体产业的金援,并计划成立国家投资基金。

随着营收攀升,星科金朋第2季亏损缩小。全球封测业者营收排名第4大的星科金朋今年6月表示,和一方的磋商终止,但和其他潜在竞标者的讨论仍继续。新加坡国家投资公司淡马锡控股(Temasek Holdings Ltd.)是星科金朋的主要股东。

星科金朋自5月16日透露接获有意业者洽谈迄今,股价计涨48%。

江苏长电科技主席王新潮未回覆寻求评论的手机致电。淡马锡发言人佛绍(Stephen Forshaw)婉拒电邮评论。天水华天和星科金朋主管则未能联系到对此发表评论。

关键字:长电  华天

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0828/article_36385.html
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