三星、乐金相继推出自家AP 展开去高通化移动

2014-08-28 12:45:33来源: DIGITIMES 关键字:三星  乐金
  三星电子(Samsung Electronics)与乐金电子(LG Electronics)相继推出自行设计的移动应用处理器(AP),展开去高通化移动。业界预测搭载乐金自家AP的新款智能型手机为中阶机种;而三星电子下半年新机,也可能搭载Exynos 5430等自家开发AP。
 
据Newspim报导,南韩智能型手机制造商三星电子与乐金电子开始采用自家AP,可望脱离对高通(Qualcomm)AP的依赖。而智能型手机生产成本中,AP所占比例约达10~15%,因此也将有助于改善收益性。
 
乐金电子的G系列智能型手机一向使用高通生产的AP,但日前业界消息传出,乐金电子即将推出搭载自家AP的智能型手机,展开去高通化移动。
 
已知乐金这款AP为台积电代工,搭载的机种以尺寸5.5~6吋之间的平板手机(Phablet)可能性最高。业界预测搭载乐金自家AP的新款智能型手机,规格将低于G3等高阶机种。因为是首度自行开发AP,测试性质强烈,不太可能第一次就搭载在高阶机种,以免风险太大。
 
而三星电子方面,也从2009年起就在智能型手机上搭载自家开发的AP。最新开发的AP Exynos 5430也传将搭载于9月上市预定的Galaxy Alpha。 Exynos 5430为20纳米制程的移动AP产品,可比现有的28纳米制程产品减少25%的耗电量。
 
而比Exynos 5430更优化的Exynos 5433,则可能应用于大尺寸智能型手机Galaxy Note 4。
 
另一方面,三星电子也成功开发通讯数据机芯片并投入量产。这次量产的通讯数据机芯片Exynos Modem 303能支援LTE-A CAT6网路连线,预期将在目前高通独占的CAT6数据机市场激起涟漪。 

关键字:三星  乐金

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0828/article_36384.html
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