金立超薄4G手机即将到来:5毫米厚

2014-08-20 13:03:08来源: 新浪手机
  还记得上次曝光的只有5mm的金立最薄手机吗?金立集团总裁卢伟冰今天下午放出预告,暗示该机即将到来。据悉,该机隶属于全新的S系列成员,支持4G。

  早先,金立曾发布的ELIFE S5.5就凭借5.55mm的厚度拿到全球最薄智能手机的记录,这款新机(型号为GN9005)则更“变态”,进一步缩减到5mm。具体三围尺寸为139.8×67.4×5.0(mm),重94.6g,支持TD-LTE网络。

  配置方面比较一般,采用1280x720分辨率,搭载1.2GHz四核处理器,1GB内存,16GB机身存储,提供800万像素后置+500万像素前置摄像头,内置2050mAh电池,运行Android 4.3系统。

  具体发布日期尚未确定,但从金立的口吻来看,应该很快了。

  ps.5mm,这厚度真能切菜了。

关键字:金立  Android  超薄

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0820/article_36157.html
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