携手独立晶片商 高通大啖多模无线充电商机

2014-08-13 09:07:42来源: 新电子

    不同于联发科、博通(Broadcom)等处理器大厂自行开发产品的模式,高通(Qualcomm)则与独立无线充电晶片商如IDT和安森美(On Semiconductor)展开合作,共同设计多模无线充电接收器(Rx)与传送器(Tx)晶片,以加速拱大无线充电市场大饼。

    高通产品管理资深总监Mark Hunsicker表示,该公司已先后与IDT、安森美达成协议,将共同开发第一代和第二代整合磁感应(Magnetic Induction)和磁共振(Magnetic Resonance)技术的多模无线充电Tx和Rx晶片,而最后的晶片所有权将归高通所有。

    Hunsicker指出,高通将以上述晶片为基础,开发出完整的Rx和Tx参考设计并提交给无线电力联盟(A4WP)进行认证,再提供给授权厂商,以满足众多品牌客户对多模无线充电方案的需求。

    高通同时布局多模无线充电的Rx和Tx,主要目的系建置完整的系统,让无线充电在智慧型手机、平板装置等产品皆可顺畅运作,且合乎法规要求,并加速市场普及。至今,高通已有两款Tx产品通过A4WP认证。

    Hunsicker认为,多模方案存在的时间应该会历经两代智慧型手机,以每一代智慧型手机的产品生命周期约18~24个月推估,两代时间约达48个月,这段时间终端消费者会使用双模无线充电模式的产品;而在过渡期之后,支援单模磁共振的智慧型手机数量将会大增。

    也因此,Hunsicker强调,该公司针对无线充电市场主要仍最关注磁共振标准的发展,事实上,现阶段已有不少原始设备制造商(OEM)在开发支援单模A4WP磁共振无线充电技术的智慧型手机。

关键字:独立  晶片商  高通  无线充电

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0813/article_35958.html
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