iPhone 6 NFC将采用高通MDM9x35芯片

2014-08-11 08:58:47来源: 驱动中国

    2014年8月8日消息,最近多家网站报道称,苹果可能在9月9日发布新款iPhone 6,并且透露4.7寸iPhone 6将于9月中旬上市,5.5寸iPhone 6则将于10月初上市,当然也有可能延迟至2015年推出。同时,相关消息也进一步说明新款iPhone 6将配置Qualcomm MDM9x35芯片、NFC,并且改善Touch ID运作性能。

    在些之前曾传出5.5寸iPhone 6可能因为良率、零件供应等问题,可能将延后至2015年推出,同时相关消息也指出5.5寸iPhone 6预计在2014年8月或9月间进入量产阶段,稍比4.7寸版本晚一些时间。

    此外,根据国外媒体《VentureBeat》报道称,新款iPhone 6将配置全新A8处理器,运作时脉将达2.0GHz,另外则将采用Qualcomm MDM9x35芯片、NXP提供的NFC处理芯片,以及Broadcom所提供的Wi-Fi配件,对应Wi-Fi 802.11ac通讯规格。

    针对去年首度搭载于iPhone 5s的Touch ID指纹辨识器,苹果也预期将作运行性能提升,包含识别速度、提高正确性,同时配合安全性提升用于移动支付服务(近期苹果已经与VISA等单位洽谈合作)。

    至于iPhone 6是否搭载蓝宝石玻璃,目前仍无法作具体确认。从当前蓝宝石玻璃良率与产能来看,似乎无法满足苹果年前的需求,但近期苹果持续投资位于亚利桑那州的蓝宝石玻璃产线,似乎仍有机会在iPhone 6与iWatch上应用此项零件。

    目前市场上对于iPhone 6关注成为焦点,每天都有各种的新闻报道和传说,但是只是猜测,一切只能等苹果新品发布会当天可以验证。届时看看iPhone 6具体细节,以及iOS 8、OS X Yosemite正式版内容。

关键字:iPhone  6  NFC  高通

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0811/article_35908.html
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