4G商战:如何从终端挖掘市场痛点?

2014-08-05 11:16:16来源: 京华时报
    在中国移动集团大力推进TD-LTE网络发展时,随着FDD试验网牌照的发放,“后起之秀”中国电信(55.5, 0.12, 0.22%)和中国联通(17.56, 0.35, 2.03%)相继在获批在十多个城市开展LTE混合组网试验,这也为连续几个月欠缺“高潮”的国内通信业注入了一针强心剂。

  其实在FDD试验网牌照颁发之前,多个城市已经开始建设FDD试验网已是半公开的事实,加上中国移动已“飞速”建设的几十万个TD-LTE基站,三大运营商在4G终端和业务市场开战之前铺垫的网络条件,和中国移动短时间内攻破的1300万4G用户大关,已让全球运营商“为之惊叹”。

  4G商用战全面打响后,中国电信日前在首批开放天翼4G手机业务的16个城市的实体渠道,并计划7月底推出三星、HTC、LG、宇龙、中兴、海信、ViVO、联想等多个品牌的13款4G终端产品,其中,不乏三星Galaxy S5、HTC M8d、LG G3、ViVO X3V等明星旗舰机。据悉,这些终端均采用了5英寸以上HD大屏、四核处理器,具有不俗的性能表现,同时,所有的4G终端均支持TDD+FDD的4G制式,满足4G混合组网的需求。另外,在价格上覆盖1000元至5000元的各个价位,预计年内,中国电信将与国内外所有主流品牌合作推出近百款4G终端。

  而联通的4G战略也同步展开,7月中旬,联通“沃易购”平台为期一周的五省线上集中订货会圆满结束,4G终端订货量占比达到了1/3。

  网络能力、终端、资费的三维战

  4G市场推进中,网络、终端、资费仍是三大关键。尤其是在重点吸引新用户的4G时代,在网络能力逐渐完善后,全盘照搬3G终端营销体系如存费送机、购机送费等手段已不足够吸引市场。

  对此,赛立信研究集团的分析师表示,基于4G网络高速、大容量的特点,加上运营商至今还有庞大的2G、3G存量用户,未来很长一段时间中国的通信市场都具有2G/3G/4G多种制式并存的特点,这些客观因素都决定市场对于终端参数如多模、大屏、多核等要求是越来越高的,而合约套餐在流量优惠、收费模式、服务创新上也需要考虑更多。

  无疑,能够发挥4G特点的智能终端,在功能上将主打高清影视、手机网游、在线视频互动等,这些应用对于手机性能要求较高,会促使手机处理器频率和核心数量越来越多,屏幕也越来越大。

  4G终端的重要技术核心在于芯片,芯片的技术和成本也决定了终端的性能和价格。此前中国移动4G手机采购结果出炉,中兴和海信成为两大赢家,而其所使用的4G芯片均来自于Marvell和联发科,目前,高通(73.26, 0.71, 0.98%)和Marvell是仅有的两家主打五模制式的国际芯片厂商。

  高端,已不是4G的主角

  在终端界人士看来,手机的连接属性以及移动网络制式的复杂性,基带芯片成为移动芯片研发中最难攻克的部分,也成为手机芯片市场的关键因素。

  以通信芯片起家的高通公司,在该领域的具备深厚的技术积累,其“五模十频”基带芯片能够兼容2G、3G、4G所有主流的网络制式。凭借这一优势,目前在4G市场,高通成为基带芯片市场的龙头。在芯片的市场定位中,高通也是中高端市场活跃度最高的品牌。

  但进入2014年下半年,随着联发科技发布两款真八核4G芯片方案正式进军4G领域,市场上千元级4G终端芯片逐渐丰富,高端,已不再是4G市场的主角。据悉,Marvell也计划在2014年抢下全球4G手机芯片亚军宝座,几大芯片企业的直接对决,加上展讯、联芯、Intel和爱立信(12.37, -0.03, -0.24%)等企业的4G芯片产品也将陆续商用,将使得2014年下半年中国4G手机芯片市场竞局愈益白热化和复杂化。

  但这对终端市场来说无疑是个好消息,意味着高性能、高性价比的4G终端将更快速地实现普及。

  终端市场,是芯片的较量

  如果从终端上挖掘市场的痛点,芯片无疑是最关键的一环。对此,Marvell 此前在采访中提到了三个重点,一是基带通讯的稳定性,二是影像功能的高品质保证,三是应对移动支付等技术的发展,基于芯片方案的安全性也非常重要。

  但想要满足这三个关键需求,并与其他芯片品牌实现差异化并不是容易的事。进入2014年,智能手机市场的持续火爆让上游处理器领域的战火也不断升级,激烈的竞争已让包括博通(38.07, -0.12, -0.31%)在内的多个芯片巨头都选择了推出这一市场,但“新贵”英特尔(34.05, 0.30, 0.90%)及华为海思则在加速在手机芯片领域的布局,近期爱立信也携一款五模多频段的基带芯片重回移动终端市场。

  虽然英特尔在智能手机市场一直不太顺利,但近期英特尔宣布与瑞芯微达成战略协议。正在从入门级和高性价比的平板计算机向智能手机过渡,竞争力不可小视。而华为海思麒麟920打进芯片市场后,业界有观点认为海思芯片实力已经赶上高通,但技术专家从它们的ARM Cortex架构以及工艺制程上分析称,麒麟的后续功力还有待验证。

  对于芯片企业在4G大潮下的竞争,手机中国联盟秘书长王艳辉的看法是,针对目前4G手机芯片三强竞争优势来比较,高通拥有IP、知名度等竞争优势,Marvell具备领先推出4G手机芯片逾半年的时间差优势,而联发科则掌握着智能手机供应链完整的生态系统。

  其中,Marvell的4G时间差有优势也来源于其在3G时代的积累和对终端需求的了解。目前,Marvell的4G单芯片方案已用户酷派、联想、海信、华为、三星等一大批手机厂商,在中国移动一季度的4G终端市场中,使用Marvell芯片的产品在中国移动前六名销量的手机中取得了第二、第四和第六名,仅次于iphone 5S和三星Galaxy Note3。


  “时间差”优势还为Marvell提供了产品性能上的竞争力。其早些时候推出的PXA1088LTE,除了支持高性能、低功耗的移动计算,支持全球所有宽带标准,可实现无缝全球漫游,同时还融入了四核ARM Cortex-A7的性能,采用了成熟且经过现场验证的Marvell 5模式调制解调器技术,作为低成本的Linux和Android移动平台,直接带动了4G终端的大规模普及。

  在今年巴塞罗那MWC展上,不少终端厂商已推出了面向LTE-A的更高速率4G终端方案。当时,Marvell也展出了Category 7的芯片,实现了下行300Mbit/s、上行100Mbit/s,据悉到今年底以及2015年初,这些产品将通过华为、中兴等基站厂商的互联接测试以及运营商的认证,并实现量产。

  三星、联发科等纷纷在今年推出了64位处理器,Marvell也曝光了旗下首款64位移动处理器PXA1928,开始加速向64位技术的演进。此外,对于VoLTE过渡方案和终极方案,Marvell也紧跟运营商的需求提出了双连接、CFSB等一系列方案。此前,Marvell已是国内第一家在TD-LTE网络上实现端到端VoLTE技术支持的芯片厂商,也是首批参加中国移动VoLTE功能验证的厂家

  从众多芯片企业在4G技术和市场上的一系列紧锣密鼓的策略来看,4G终端市场,早已不仅仅是手机企业的较量。

关键字:4G商战  市场痛点

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0805/article_35778.html
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