台积电先进制程投片规模两岸IC设计公司大逆转

2014-08-05 10:59:14来源: DIGITIMES
   
    近期大陆IC设计业者包括海思、展讯、瑞芯微,锐迪科、大唐及全志等陆续在台积电28奈米制程投单,若加上透过设计服务业者在台积电投单的大陆芯片厂,可能已超过10家,台IC设计业者透露,在台积电主​​力制程由28奈米转向20奈米之际,若扣除联发科单家投片量,大陆IC设计业者在台积电先进制程投片规模,已全面凌驾台系IC设计业者,若以竞争力角度来看,台湾IC设计产业正快速被大陆追赶上。
 
大陆芯片厂纷采用更先进制程技术
 
台IC设计业者指出,过去观察IC设计业者竞争力最简单方式,便是在哪家晶圆代工厂投片,这个标准适用于国内、外芯片厂,若IC设计业者在晶圆代工报价最高的台积电投片,便会被业界视为拥有较高的芯片竞争力,包括芯片解决方案的效能、晶粒面积,以及带给客户产品附加价值高人一等,才能承担较昂贵的芯片制造成本。
 
事实上,早期大陆IC设计业者多仰赖中芯、和舰等供应较低成本晶圆,以利在大陆内需芯片市场竞争,然近年来随着大陆智能型手机、平板电脑供应链逐渐成形,加上利基型应用领域、物联网市场兴起,大陆本土IC设计业者在吸收国内、外资金及优秀人才后,不仅研发团队阵容持续壮大,亦开始采用更先进制程技术,提升芯片效能及成本优势。
 
大陆IC设计业者初期系先透过一些设计服务业者协助,近期由于芯片解决方案开始崭露头角,纷前往台积电28奈米先进制程投片,包括海思、展讯、瑞芯微,锐迪科、大唐及全志等大陆多家芯片厂,若加上透过设计服务业者在台积电投单的大陆IC设计业者,家数可能已超过10家。
 
台积电先进制程客户版图变动
 
台IC设计业者表示,尽管目前联发科在台积电28奈米制程单季投片量近30万片,投片规模仍是大陆IC设计业者难以匹敌,但若扣除联发科投片量,大陆IC设计业者海思、展讯、瑞芯微、全志在台积电28奈米以下制程投片量,已超越台系IC设计业者,虽然台厂仍具备一定的竞争优势,然大陆IC设计业者全面前进最先进制程技术的企图心,且主要锁定移动装置、通讯设备及4G世代芯片市场商机,未来成长动能恐相当惊人。
 
另外,观察两岸前10大IC设计业者排名变化,可发现扣除联发科(已合并晨星)及瑞昱后,其他进榜的台系IC设计业者,多以LCD驱动IC、存储器IC及芯片设计服务市场为主,比较属于标准型产品,技术难度并不高,且与全球PC市场景气高度相关,较容易受到产业景气波动影响。
 
至于大陆IC设计业者,却呈现移动装置芯片厂、LED驱动IC设计业者排名快速攀升情形,且多数大陆IC设计业者都锁定全球新兴产品,包括移动装置、物联网、LED照明等商机市场拟定拓展策略,两岸IC设计产业在产品聚焦、技术发展等出现不同步调,未来恐将牵动两岸IC设计产业势力版图变化。


关键字:台积电  先进制程

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0805/article_35765.html
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