简立峰:台湾电子业的软硬整合路

2014-08-03 13:51:04来源: 经济日报
    低迷许久的台湾电子业,最近有回温现象,不论是在半导体、IC设计与电脑生产都有显著成长,股票市场也有正面回应。

往好处看,电子业这艘航空母舰没有在金融海啸中沉没,在智慧型手机兴起的产业典范转移中也挺住,然而这就代表电子业可以喘口气了吗?

其实熟悉产业者都知道,台湾在PC时代建立的绝对优势已不复见,在国际产业分工上,台湾在晶圆代工与IC设计依旧亮眼,但整体科技岛的形象已日渐模糊,关键技术上南韩有更明显能见度,而硬体制造也被中国深圳及华南地区渐渐取而代之。

在这波产业冲击中,台湾只能算是守住既有基础,并未实质掌握新科技走向的主导权。随着云端运算与物联网的快速发展,将有许多新兴应用领域出现,包括智慧汽车、智慧家庭、穿戴式装置及自动化机器人等,究竟台湾该如何保持硬体产业的优势呢?

从全球的产业发展趋势观察,单纯的硬体或软体公司的影响力已逐渐式微,现在几乎都是网路业者主导的软硬整合模式。二○一二年底,经济学人有专文提及,网路产业巨人正颠覆科技产业发展。

举例而言,网路服务平台起家的亚马逊(Amazon)推出Kindle硬体装置,以低价的硬体推广自家的服务;Google建构了完整的网路服务平台,也形成一系列手机与电脑产品生态系;三星(Samsung)虽然以硬体起家,在打造了垂直整合产业体系后,也开始发展软体与系统服务。另外,中国小米则是另一个软硬整合的范例,以软体优势去整合硬体,但硬体则透过台厂支援不必自己生产,却能创造令人惊艳的佳绩。

台湾硬体产业如果要提高影响力与高毛利,软硬整合是势在必行的路。其实,台湾过去已有软硬整合成功案例可循,例如卫星定位系统(GPS)领域的神达(Mio)与台湾部门扮演关键角色的国际航电(Garmin),都是既卖硬体又卖服务,而且成功销售全世界;联发科是另一种软硬整合的范例,不只卖晶片,还提供完整解决方案,因此可在手机市场占有一席之地。

下一步是台湾该往哪个方向发展软硬整合产业?从智慧家庭、智慧工厂、智慧汽车、医疗电子、智慧城市,到穿戴装置,都是极具潜力的领域,必须整合硬体与软体的资源与技术,但现阶段较少看到台湾产业涉入服务、应用及平台,只是被动等待零组件或硬体代工的机会,这是非常可惜的。

台湾如果要创造软硬整合成功案例,必须理解软体与硬体在本质上的巨大差异。以电影工业当比喻,如果导演、编剧及摄影是软体,摄影机、灯光机器就是硬体,我们从来不期待摄影机本身可以拍出好电影,重点在于执掌的团队;软体产业就如同拍电影,必须了解市场与消费者、发挥创意,而且只有好看的电影可以卖座,不是靠低成本电影就能赚钱。同理,如果台湾要走向软硬整合,思维一定要改变,从定义产品与方向、人才培养等环节,全部都要更动。

台湾其实未必适合发展纯软体产业,而是应该在硬体优势上去发展软体。由于穿戴装置引发热度,最近矽谷也兴起从事软硬整合的新创企业,例如刚创下消费性电子上市纪录的运动摄影机GoPro,发展网路摄影机被Nest购并的Dropcam,都是台湾可以参考的成功案例。

可惜台湾具备软体实力的新创公司,多半只是单独的网路服务公司或小型软体公司,缺乏与硬体产业的合作机制;台湾产业应该以既有的硬体资源来吸引小型新创公司,协助软体业者解决硬体开发的难题,进行合作或投资,而且尽量让软体团队在体制外发展,包括台湾、大陆、矽谷、伦敦及以色列都有很多标的。鸿海推出的Kick2Real创业服务平台就是个很好的开始,希望有更多企业能够朝此方向迈进,一起重塑台湾科技产业的全球地位。

以Google在台湾的发展经验来看,招募的工程师素质都非常高,而且最为特别的是,台湾的软体工程师多半具备硬体背景,加上台湾的产业链,让我们可以轻易找到各种硬体解决方案,这些都是台湾产业走向软硬整合的良好利基,是台湾重振科技岛形象,提高新科技主导权的重要资产与机会。

关键字:简立峰  台湾电子业

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0803/article_35721.html
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