4G芯片厂商以价换量 多模多频研制成重点

2014-07-17 12:43:58来源: 通信信息报
  中国4G手机需求潮已经缓缓来临,4G手机芯片供应商作为4G盛宴的重要参与者,已经展开了激烈的较量。有媒体日前报道,为了在4G芯片市场上占据有利地位,高通(79.77, 0.33, 0.41%)、联发科和Marvell将以牺牲其毛利润为代价,在今年第三季度增加4G芯片的出货量。

  但是,目前国内的4G手机芯片市场基本被高通霸占,国产芯片厂商想要顶压而上,显然不易。而目前,支持LTE/3G多模多频的4G终端已然成为行业发展的明确方向,这给了国产芯片厂商突围的方向——多模多频、 低功耗和高集成度的LTE芯片。为此,国产芯片厂商需加快多模多频4G芯片的研制速度,才能在4G市场上获取更大突破。

  4G手机芯片杀价冲量

  2014年是4G元年,4G牌照落地正推动着通信业“改朝换代”,4G将成为消费者的标配。据《2013-2017年全球智能手机行业市场前瞻与投资机会分析报告》预计,2014年第四季度到2015年会是中国4G手机的爆发年,高端市场将掀起新一轮换机潮。市场调研机构IHS也做出预估:2014年中国内地4G智能手机市场将大幅增长,预计其出货量与2013年相比将增长15倍;并且,在未来几年时间里,中国4G智能手机市场将会出现不可阻挡的增长趋势:到2015年其出货量预计将比2014年增长一倍,达到1.441亿部;2016年预计还将进一步增长53%,达到2.198亿部;到2017年年底预计将达2.985亿部。

  全球4G建设的热度在不断升温,中国作为最大的4G市场,4G手机终端厮杀激烈的背后,芯片厂商的一场生死时速之战也正在上演。近日有消息称,智能手机解决方案供应商包括高通、联发科和Marvell预计在2014年第三季度将增加4G芯片出货量,以牺牲其毛利润为代价。高通已宣布将降价促销4G手机芯片,业界甚至传出报价恐跌破20美元大关的猜测。4G手机芯片恐与终端4G手机新品一样,出现与3G手机产品几无价差情形,迫使终端客户全面升级4G技术规格。面对高通降价冲量动作,联发科及Marvell亦跟进,使得4G手机芯片报价在第2季底、第3季初骤降约两成。

  业内人士表示,现阶段上游晶圆代工产能仍吃紧,但4G手机芯片报价竟然持续下滑,显示4G手机芯片市场竞争压力相当大,这便出现了为抢占市占率而不断杀价取量的一幕。业界预期2014年下半4G手机芯片价格下滑速度及幅度将更甚于上半年,这亦将让3大手机芯片厂陷入4G手机芯片出货越多、毛利率却越低的窘境。

  手机芯片市场厮杀激烈

  移动芯片市场竞争的加剧与智能手机市场是同步发展的,厂商激烈比拼的同时,更多地是采取价格战策略,价格走低使芯片的利润空间一再压缩。业内人士认为,随着市场竞争的持续升级,加上4G手机推广普及加速,未来市场将演变为资本、技术、规模的全方位比拼,洗牌效应下,或将只剩下两三家寡头当道。目前完全具备技术、资金、规模三要素优势的唯有高通,无论在手机芯片相关的AP和基带芯片上,还是重要的SoC集成能力上,都远远超过竞争对手。

  联发科向高通发起猛烈冲击,除了占据中低端市场之外,也正不断向着高端市场迈步。据IDC最新发布的《中国智能终端市场季度跟踪报告(2014年一季度)》数据显示,芯片厂商中联发科在智能终端市场份额一路上涨,2014年一季度达34.6%。尤其在中低端市场(300美元以下),联发科的份额在50%左右。位列第二的高通在中高端市场(100美元及以上)依然保持明显优势。 在高端市场(300美元及以上),高通、英特尔(33.99, 2.28, 7.20%)、AMD(4.67, 0.14, 3.20%)、苹果(96.36, 1.04, 1.09%)等传统知名芯片厂商纷纷汇聚于此。

  芯片领域的激烈厮杀或许将酝酿市场格局的重新洗牌。4G时代已经来临,业内一方面弥漫着国内手机厂商谋划大干、快上占领市场的雄心壮志,另一方面却又传来了手机芯片和高端零部件供应紧张的讯息。业内专家表示,国产手机厂商要做强,全面介入芯片研发势在必行,这便要求华为、中兴和联发科要加强自主创新力量,加快研制4G市场需要的多模多频手机芯片。

  支持LTE/3G多模多频成焦点


  当前支持LTE/3G多模多频是LTE终端的明确发展方向,也是国内运营商的发展思路。目前国内某些运营商已经公开表示将建设TDD/FDD融合组网,这对多模多频提出了很高要求。中国移动也多次强调,TDD/FDD混合组网、支持5模10频、5模12频及Band 41是中国移动发展LTE智能终端的重点。市场研究分析师表示,就目前我国通信行业的现状来看,将出现4G网络加上三家运营商三种不同的3G制式,甚至还要兼容2G的GSM和CDMA网络的市场格局,未来的“多模多频”将成为4G手机不可避免的标配。

  频段不统一是当今全球LTE终端设计的最大障碍,全球2G、3G 和4G LTE网络频段的多样性对移动终端开发构成了挑战,多模多频、低功耗和高集成度成为开发LTE芯片的重要门槛和难点。当前,全球2G和3G技术各采用4到5个不同的频段,加上4G LTE,网络频段的总量将近40个。要支持多模多频,首先就需要终端集成能同时支持多种制式和频段的芯片。无疑,这一切对于当前LTE通信处理器芯片技术水平,掀起了一场前所未有的挑战。

  因此,对于国产手机芯片商而言,卡位4G芯片市场既是机遇也是挑战,只有加强技术创新,加快对多模多频的研制速度,国产厂商才能在未来4G市场的劲烈竞争中占据有利位置。毕竟,只有能自行设计芯片的厂商,才不至于处处受制于人,才是真正的强大手机厂商。

关键字:4G芯片厂商  多模多频

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0717/article_35270.html
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