iPhone新机将问世供应链期待2GB存储器成主流

2014-07-17 12:30:17来源: DIGITIMES
  下半年将问世的苹果新一款iPhone系列智能型手机,传出新机种内建DRAM容量将倍增,有机会从原本的1GB存储器升级至2GB存储器芯片,供应链已传出苹果为了新机问世,积极向存储器厂采购存储器芯片的风声,这也是相关存储器业者下半年最大利多。
 
对于苹果新一款iPhone是维持在1GB存储器容量,或是升级至2GB存储器,市场传言一直不少,另有一说是5.5吋的智能型手机会将内建存储器芯片升级至2GB芯片。
 
存储器业者认为,市面上多款智能型手机都已将内建的DRAM芯片容量提升至2GB水准,以应付更佳的萤幕解析度、更高效能等软硬件运作,只有苹果的iPhone 5都仍是内建1GB容量的存储器芯片,诉求以1GB芯片容量就可负担iOS运作。
 
2014年以来DRAM芯片持续吃紧,主要是供给有限,存储器厂制程转换不顺之余,上游未有新产能增加,但供给端使用却越来越多元化,不但个人电脑(PC)使用,也大量用于云端伺服器等,以及低功耗芯片内建在智能型手机和平板电脑上。
 
存储器业者指出,DRAM芯片价格一路上涨,7月将再涨至少10%,反映出市场供给吃紧,下半年又有苹果针对新机备货,包括4.7吋和5.5吋两款智能型手机,加上新款平板电脑iPad也将问世,相关存储器供应商皆已进入备战状态。
 
另外,近期关于三星电子(Samsung Electronics)在存储器策略上的传言不少,主要是三星已考虑要扩增DRAM芯片产能,主要原因之一是逻辑芯片被苹果抽单,新iPhone的处理器芯片A8转去台积电生产后,旗下晶圆厂产能空闲之故,但市场预期,即使三星扩产,对于全球市场供需的影响也会落在明年,2014年DRAM市场仍是维持健康水准。

关键字:iPhone  供应链

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0717/article_35250.html
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