4G手机芯片车轮战高通承压

2014-07-16 12:44:47来源: 第一财经日报
  在4G初期赚得盆满钵满的高通(79.44, -0.08, -0.10%)或许在下半年会感到一丝压力。

  昨日,联发科技在深圳正式发布多款最新单芯片解决方案(SoC),基于此,联发科已完成了64位及4G网络上高、中、低端市场形成与老对手高通的全面对峙。而三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片,支援FDD与TDD两种规格,采用28奈米HKMG制程。据了解,三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件,模仿高通的Snapdragon系列手机晶片,竞争意图明显。

  “很多手机厂商都在等待更多芯片厂商的出货。”手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示,目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角,但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用,厂商才会有更大的动作。

  但考虑到高通在手机晶片领域的地位,市场研究机构Forward Concepts总裁Will Strauss表示,就算有一些是2014年进入市场的竞争者,高通在多模LTE晶片市场的占有率仍处高位。

  迟来的升级

  “今年LTE手机芯片出货量将达到1500万套,占公司总体智能手机芯片出货目标3亿套的5%。”联发科技股份有限公司总经理谢清江对记者表示,从目前来看占比虽然还是很小,但是希望到明年能够达到双位数。

  事实上,受到国产3G标准TD-SCDMA的限制,以及多模式支持的政策,导致进入中国内地LTE芯片产业上下游的厂商数量较少。这导致了市场呈现集中化。

  美国高通公司,目前是中国LTE芯片最大的供应商,今年上半年,预计高通将会占有中国八成的LTE芯片市场。今年三季度,高通将发布入门级64位的骁龙410系列芯片,这将加快高通4G芯片的份额提升。

  谢清江对记者表示,MT6595是联发科首款LTE八核心的SoC,也是全球首款搭载A17的中央处理器,它拥有四颗Cortex A17核心,四颗Cortex A7核心,以HMP(异构多任务处理技术)搭在一起,八个核心可以同时工作,也可以按任务负载分开工作,联发科表示这种架构可以做到最好的工作分配,以及最好的热管理和功耗控制。

  但对于MTK而言,MT6595最大的意义恐怕在于支持4G LTE。据了解,目前4G TDD LTE牌照已经下发了两家运营商,中国内地成为上半年全球4G市场最主要的成长动力,中国移动上半年销售了约2000万部4G手机,下半年还有约5000万目标需要达成,市场巨大。

  不过也有业内人士坦言,这颗联发科的SoC晚了一拍,LTE支持的缺失使得两个月内上市的热门新品里联发科产品寥寥无几,从高端到低端被高通抢走市场。MT6592机型的同款4G版往往被骁龙400取代,这也是联发科所不愿意看到的。“其实它们也并不在同一性能档。没有4G,只能无奈。”上述人士说。

  “虽然有点晚,但是并不代表没有机会。”酷派副总裁曹井升对记者表示,目前芯片厂商的竞争差异有点像终端品牌之间的竞争,目前大家形成的印象是五模高端用高通,但三模其他芯片产品还是有机会的。

  事实上,除了高通,在4G市场,联发科的另一个对手还有Marvell,该公司推出LTE芯片的时间和高通基本一致,不过却受到了业务规模和支持人员队伍的限制。

  调研机构 Digitimes曾经发布报告指出,联发科手机芯片在入门级市场一直占据优势。但是今年三季度,在4G的入门级芯片市场,联发科可能被高通的32位和64位芯片抢走先机。

  Digitimes指出,为了和高通争夺4G芯片市场,联发科会在接下来拿出更多的价格战策略。而在昨日的采访中,有联发科人士向记者透露,年底将会出现搭载其低端芯片的399元终端机型上市。

  争夺4G市场

  王艳辉对记者表示,目前4G主要是高通、Marvell等国际芯片企业唱主角,但随着下半年联发科、展讯、联芯等企业的4G芯片产品陆续规模商用,厂商才会有大的动作。而伴随着集成电路产业政策的持续出台,展讯、海思、联芯科技、中芯国际(4.87, 0.07, 1.46%)等国内手机芯片厂商有望迎来“跨越式”发展。

  而觊觎4G市场的除了国内芯片厂商外,韩国厂商三星近日也发布了一款新型LTE无线晶片,支援FDD与TDD两种规格,采用28奈米HKMG制程。值得注意的是,三星在新晶片中整合了自家开发的四核心应用处理器,并将之命名为Exynos ModAP。

  据了解,三星以Exynos品牌整并了旗下的蜂巢式元件,模仿高通的Snapdragon系列手机晶片,竞争意图明显。而三星在LTE数据机晶片领域也并非新手,该公司推出的多模4G晶片已应用于Galaxy 4与5手机中;但Forward Concepts表示,三星的活动仅限于韩国市场,在世界其他区域市场销售的手机与平板,该公司都是依赖竞争对手的LTE数据机晶片。


  一位芯片行业分析师对记者表示,三星在今日完全由高通主导的LTE市场上能发挥出何种程度的破坏力,仍然有待观察。但可以看到,无论是出于营销的目的还是产品开发经验的积累,智能手机的竞争已经过了单纯比拼性能和参数的阶段,对于芯片厂商,如何揽住更多的客户是首要的任务,更多的客户代表着更大的话语权。

  曹井升对记者表示,目前芯片市场正在从两段走向中间,而中间价位正在被挤压,更多的厂商希望获得更大的份额。

  联发科内部人士表示,高端市场放缓的原因之一在于,发达国家市场逐渐饱和,运营商迫于各种压力开始削减补贴。在补贴减少或者没有补贴的情况下,高价手机将不会有那么大的市场。

  而低端市场的收缩缘于消费者更高层次的需求。华强电子产业研究所手机和电子行业分析师潘九堂此前对记者表示,低端市场主要集中在新兴市场,而新兴市场以前以山寨和白牌产品为主,随着经济发展,新兴市场的消费者也开始萌生品牌意识。

  “由此可见,未来在4G千元档位,将会有更多的芯片厂商加入。”王艳辉对记者说。 getty图

关键字:4G手机芯片  高通

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0716/article_35206.html
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