高通苹果FinFET芯片落谁家? 三星台积电14/16nm 新制程大战

2014-07-15 12:42:53来源: 科技新报 关键字:高通  苹果  FinFET芯片
  高通、Apple FinFET晶片落谁家? 三星、台积电14/16nm 新制程大战
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目前半导体业界中,晶圆代工领域最热门的话题就是高通 (Qualcomm) 新的手机晶片代工订单花落谁家?以及苹果 iPhone 6的 A8 晶片后续动向,韩厂三星与台厂台积电之间的新制程竞争,越演越烈,双方都在20奈米 (nm) 以下制程抢攻订单,并设法让新制程 16nm、14nm等世代脚步加速,以求击败对手取得关键零组件订单。



先前三星在争取 iPhone 6 的 A8 其实失利,苹果选择了台积电,但在 2014 年初台积电的 20nm 良率也还不稳定,当时苹果有回头跟三星谈A8也局部让三星生产的可能性。

不过,三星决定不积极抢攻20nm,选择直接攻取14nm制程与苹果下一代的处理器晶片 A9。现阶段14nm 的成熟度、进度已经不错,领先台积电的16nm进度,对于争取到苹果下一代的 A9 处理器有相当高的机会。因此 2015 年下半年之后可能影响台积电目前的Apple订单。

科技新报在苹果新处理器于半导体圈获得的资料显示,1x 奈米的 A9 处理器大规模样用是 2016 年的事,未来下一颗 20 奈米制程的苹果 Ax 系列处理器,其实还是 A8 的改良版,姑且称之为 A8X 吧。



三星积极强化零组件与半导体代工事业
未来韩厂三星的构想是,让该公司原本过度压宝在智慧型手机上的态势,转变成对全球稳定的零组件供应者,同时连晶圆代工也是一流的稳定供应者。同时,在规则上,与设备厂合作,还有拥有晶圆代工技术的大厂合作,设法让联盟的技术授权采更开放的态度,也对台积电会造成一些影响。

除了日前传出美国大厂高通新晶片将采用三星的14nm FinFET,绘图处理器大厂AMD、Nvidia也传出有意愿使用三星的新制程。

三星目前在14nm已有二个版本,第一版研发完成,改良版正在开发中,这是要解决第一版的问题,并缩小Die size。由于进度比台积电快,台积电才因此进行夜鹰计划,三班制赶进度,不然可能在这个次世代制程无法击败三星。

高通的确切动向将透漏玄机
科技新报 (Technews)认为,根据半导体业界的情报,高通既然已经在三星投片试产14nm制程晶片,数量虽然不多,但已经是一个好的开始。但会不会继续在台积电维持友好关系,高通同样在台湾也有投片试产新制程,但可能进度没有在三星的快。由于业界有其他半导体晶片厂商的失败经验,高通目前这种多合作夥伴的规则可能还是得做,但最后会选择技术力与稳定度高的为主要代工合作夥伴。

换言之,2015年的14nm/16nm 等级的竞争,三星有部份领先台积电的态势,但台积电也积极加速16nm制程,并且提前10nm制程计划,能否击退三星,仍需要时间观察。

关键字:高通  苹果  FinFET芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0715/article_35151.html
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