半导体出现重复下单,Q3缺货概况

2014-07-13 14:16:00来源: 经济日报
    近期手机晶片等电子零组件缺货,不少下游业者担心冲击传统旺季出货,纷纷加速拉货力道。研调机构顾能(Gartner)示警,由于下游疯狂拉货,半导体市场已有重复下单的迹象。

晶圆代工业者12寸厂和8寸厂相继传出产能满载,龙头台积电董事长张忠谋甚至预期产能会满到年底,联电也传出祭出「配额」政策,引起客户端高度紧张。

一家IC设计公司高层透露,客户端被晶圆代工厂的满载讯息「吓到」,第3季拉货态度更加积极,但市场有其他的零件也在缺货,多拉了IC,不代表可以抢到其他缺货零件,因此已建议客户「理性拉货」。

业界透露,这一波晶圆代工产能吃紧,主要是龙头台积电将部分28奈米制程调去生产苹果的处理器,加上高通、联发科为进攻4G晶片市场,投片态度也相当积极,订单「满溢」扩散至二线晶圆代工厂。

顾能半导体产业研究副总裁洪岑维在跑遍供应链后发现,客户端需求成长实质存在,但因产能吃紧,市场开始出现重复下单迹象,因此在业界一片看多景气之余,也应重视一旦实际需求不如预期时,可能面临的风险。


关键字:半导体  缺货

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0713/article_35115.html
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