或采用全金属设计 疑似华为Ascend D3曝光

2014-07-11 13:10:05来源: 中关村在线
  对于华为来说,近两年Ascend P系列无论是设计还是宣传上华为都耗费了巨大的精力,但事实上整个Ascend家族中D系列才是真正意义上的旗 舰机型,而在华为Ascned D2之后这个系列目前还没有新机出现,不过这几天曝光的一个后盖却似乎预示着华为Ascend D3即将推出。


疑似华为Ascend D3背壳曝光(图片引自cnbeta)

  外媒曝光了一张被称为是华为Ascend D3背壳的照片,从照片中来看这应该只是背壳中的一部分,不过应该采用了全金属的材质,上方除了闪光灯以外还有两个非常明显的开孔,这也让人们对其摄像头方面或者指纹识别等功能有了些许期待。

  事 实上,很多网友在看到这这个泄露图时都会联想到HTC One Max,他们在ID设计上确实有着一些相似之处,有的网友甚至还利用 HTC One Max的照片PS上华为的logo。不过在没有看到真机或者更为确凿的证据来看我们不能简单就确定华为Ascend D3就会采用这样的 设计,但华为Ascend D3也确实让我们等得太久了点。

关键字:全金属设计  华为  Ascend  D3

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0711/article_35056.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
全金属设计
华为
Ascend
D3

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved