嵌入式软件与系统发展周期的重大演进

2014-07-02 17:23:36来源: CTIMES 关键字:嵌入式  软件  系统
  随着时间演进,这些微处理器平台逐渐整合为特定应用标准产品(ASSP)与特殊应用积体电路(ASIC),导致半导体制造商必须提供能修改的软体堆叠上层。装置特色与功能不断增加,相关软体码的需求因此呈倍数成长,进而造成多数,甚至可以说是全部的核心嵌入软体任务都落在晶片制造商的身上。

OEM代工业者的软体人才因此严重流失。现在他们靠制造人才与扩充能力提供市场差异化,而系统单晶片厂商则因为过去多半着重硬体工程而非软体,只能继续提供功能齐全且整合的嵌入式软体设计。

虽然相关晶片在功耗或特定功能方面仍可提供市场差异化,但「即时」(on the fly)改变软体(最后的功能层)的能力变得愈趋重要。这是因为晶片厂商必须延伸设计的应用范围,并缩短产品上市时间。

此外,他们必须更快且更有效率地对市场变化做出回应,同时为产品发展市场差异,推出新的产品特色与功能。因此,晶片厂商越来越仰赖有效地使用嵌入式软体,才能应付此一关键需求。

此外也很明显可以看出,晶片厂商的嵌入式软体研发经费增加,尤其是先进制程节点。目前嵌入式软体研发的成本相当于先进制程节点的硬体研发成本。除此之外,由于愈来愈多消费性装置采用多核心处理器,我们预期晶片厂商与设备制造商对嵌入式软体研发工具的需求将会爆增。

这将为嵌入式软体开发商与工具供应商带来极大商机。然而,财力雄厚的晶片厂商与设备制造商也开始在嵌入式软体工具供应商当中寻找收购对象,以纳入相关技术,藉此提升竞争力并达成产品的市场差异化。

除了半导体电子技术,嵌入式软体与嵌入式系统也为其他科技带来影响:从油气、制药与能源公共事业等各种制造业所采用的作业技术,一直到因为连网装置与智慧系统逐渐普及而得以推动的物联网都受其影响。

这些变革都需要相互连结且能够处理多种功能的嵌入式软体与系统设计;独立且仅具固定功能的装置已不符时代需求。

因此,嵌入式软体在现代电子装置所扮演的角色日益重要,也影响了晶片厂商、晶片设计服务供应商、装置制造商、产品工程服务供应商、软体开发商与嵌入式系统开发商新产品/服务开发的规划方式。在未来几年内,嵌入式软体也将大幅改变半导体与电子产业的竞争态势。



图一 : 2013年嵌入式软体与系统发展周期    资料来源:Gartner,2013年7月
发展周期

在嵌入式软体与系统发展周期当中(参见图一),我们列出了36种新兴科技与技术,它们皆对整个半导体产业有所贡献,其中又特别有利于嵌入式软体与系统开发族群。其中几项可视为移转型技术,例如:行动装置的软体无线电(SDR)、嵌入式虚拟化监管程式(hypervisor)以及物联网与智慧微尘(smart dust)。

这几类技术已经有能力影响并推动嵌入式软体与系统开发技术的演进,降低系统成本并减少功耗,亦可能为既有科技市场带来极大的影响,因其有可能取代并改变现今既有的程式设计与产品研发作业方式。

此发展周期中所列出的所有技术都很重要,代表了庞大的市场与投资商机。接近期望膨胀期(Peak of Inflated Expectations)的技术并不一定比其他技术更为重要;它们只是处于发展周期高峰,市场期望与媒体关注也高于其他技术。

从历史经验来看,嵌入式软体与系统市场所遇到的技术挑战,过去都已一次又一次加以克服,而这样的状况短期内不太可能改变。

发展周期趋势让我们一瞥未来科技解决方案的样貌,也代表Gartner对几种最有趣且最重要的嵌入式软体与系统技术未来发展的看法。此份技术清单是依照业界关注程度与分析师偏好加以筛选。各种技术在发展周期当中的定位,则是根据次级技术存在的平均认知所排定,造成排名有所不同。

这个发展周期中大多数技术都应该视为促成技术(enabling technology),未来将带动并支援各种嵌入式系统,而技术的普及程度则随应用而有所不同。

关键字:嵌入式  软件  系统

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0702/article_34802.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。

上一篇:广电总局“净网”升级引发电视盒子市场动荡
下一篇:美媒:中国集成电路水平低 天河二号装英特尔芯片

论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
嵌入式
软件
系统

小广播

独家专题更多

迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
迎接创新的黄金时代 无创想,不奇迹
​TE工程师帮助将不可能变成可能,通过技术突破,使世界更加清洁、安全和美好。
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2017 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved