整体16/14纳米FinFET设备订单恐递延一季

2014-07-01 13:02:14来源: 精实新闻
  Needham & Co.半导体设备分析师Edwin Mok 27日针对晶圆代工领域提出了透彻分析,认为相关的半导体设备订单有望在今(2014)年下半年攀高,但16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单却将递延一季。
barron`s.com报导,Mok发表研究报告指出,据了解晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries;GF)正在提高纽约州Malta厂的20奈米制程产能,而三星电子(Samsung)也正在逐渐增加Austin厂的设备,这似乎支持了近来传出的高通(Qualcomm)将20奈米晶圆代工订单转交给三星、格罗方德的媒体报导。
Mok指出,由于台积电(2330)在28奈米晶圆代工领域拥有领导地位、还在20奈米技术具有接近独占的优势,因此IC设计业者对台积电产能是否可满足需求都颇为忧心。

除了上述三大晶圆代工业者外,Mok还说,据了解联电(2303)、中芯国际(SMI)也正在扩充28奈米晶圆代工产能,主因这方面的供给持续吃紧。整体来看,晶圆代工设备订单应该会在今年下半年攀高、进而弥补16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单比先前目标递延的缺口。
在16/14奈米FinFET订单方面,Mok指出,台积电之前曾说过,该公司今年的资本支出预算中,会有近70%花在上半年,大多用来扩充20奈米产能(至每月近4万片晶圆),而大多数20奈米设备应该都已出货。展望下半年,台积电原本打算初步投资16奈米FinFET产能,但该证券认为相关设备的多数订单应该会等到今年Q4才会释出。
另外,受到20奈米需求、14奈米FinFET制程面临技术性问题的影响,据了解三星已经延后了S3逻辑式晶圆厂的计划。消息也显示,格罗方德Malta厂的14奈米产能计划虽已定案,但今年相关支出仍仅限于小规模试产,大多数设备订单会等到明年才会出货。整体而言,Mok预估16/14奈米FinFET订单应该会较原先目标递延一季。
国际半导体设备材料协会(SEMI)6月19日公布,2014年5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.00、连续第8个月维持在1或更高水准,创2009年7月至2010年9月以来最长连续纪录,但为连续第2个月呈现下滑。1.00意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值100美元的新订单。
Jefferies证券6月2日初评半导体设备产业、给予「正面」评价,应用材料、Lam Research的投资评等皆为「买进」,目标价分别为28美元、75美元。Jefferies预期3D NAND、FinFET(鳍式场效电晶体)将是2014/15/16年全球晶圆制造设备(WFE)资本支出的最大驱动来源。

关键字:FinFET设备

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0701/article_34767.html
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