大陆挖角 台湾科技根基动摇

2014-07-01 13:01:31来源: 工商时报
  
科技业「抢人大战」事件簿
《编者按》系列3-1→台湾代工地位不保全球科技制造业生态环境丕变,曾是「科技代工王国」的台湾,面临强大竞争态势下,屡遭挖角,未来该何去何从?

今年的端午节难得有了三天连假,但是最近景气看来很好,订单接都接不完,因此在晶圆厂工作的小陈,根本没有办法连放3天长假。然而,虽然假日工作可以补假或请领加班费,但算了算每月汇入帐户的薪水,这份得随时on call的工作,爆肝指数可是百分百、并没有想像中轻松。

小陈想起今年初刚过完年,在上海工作的前同事,问起要不要到上海工作的事。小陈说,到上海工作虽然离乡背景,但是同样的工作,薪水待遇却是在台湾的1.5倍,有些工作还开出2、3倍的薪水,反正从台湾到上海也不过3个小时的飞机,想想还真的愈来愈有吸引力。

台湾薪资 毫无竞争力

对6年级或7年级生来说,自员工分红费用化之后,在台湾的半导体业工作,瞎忙又没有好的报酬,已经成为普遍的事实。以6年级生来说,念完大学或研究所,男生再当兵2年,进入职场的时间点,大约就在2000年前后。

其实2000年是网路泡沫的一年,台湾半导体产业虽然已经有了一定的经济规模,但因为景气正好由盛转衰,对于刚进入职场工作的菜鸟来说,第一份工作还有个3万到4万的薪水,其实也不算太差。

工作了几年之后,已有了足够的年资可以获得员工股票分红,但却因为台湾的会计制度要跟国际接轨,在员工分红费用化之后,真正能够分到的股票红利已经不像5年级或4年级生那样多。这10年算下来,薪水加上公司的员工分红,仍然有不少人要背着可观的房贷、车贷,就更不用说还有小孩教育费及日常生活支出。「竹科新贵」这个名词,早已不适合套用在6、7年级生的身上。

此外,2008年的金融海啸,也对台湾半导体产业进行了某种程度上的「切割」。

首先,是晶圆双雄的差距愈来愈远,台积电在董事长张忠谋回任执行长后,倾全力大扩产能,联电则投资态度相对保守,所以若没有挤进台积电大门,在其它晶圆厂工作、并没有太多的红利可领,加薪幅度当然也是有限。

再者,台湾DRAM产业在此刻分崩离析,茂德倒闭后,力晶也下市,南科及华亚科也一直到去年才开始转亏为盈,但因为仍有累积亏损要打,没有股利,员工分红也没有办法分很多。

IC设计厂 工作最爆肝

就算进入IC设计业,也只有进入联发科、联咏、瑞昱、立錡等大厂才有「比起同业多了不少」薪水及分红,但相对上,在这些大厂工作,几乎都是一个人当成二个在用,其它不太赚钱小厂,就更常是一个人当三个人或四个人用了。在过去这三年当中,工作量不断累积增加,又要面临欧美及大陆同业的竞争,IC设计厂已成为台湾半导体产业中「最爆肝」的工作。

其实,在大陆工作也不算轻松,爆肝日子也不少,但至少还算有赚到大钱的希望。比如去新创IC设计公司工作,老板要找有经验的人,发股票不手软,薪水也是台湾的倍数计,而大陆的生活水准虽然慢慢追上台湾,但薪水至少会跟着物价膨胀而调整,只要股票上市后就可以大赚一笔。

台湾企业 走进死胡同

但这种机会在台湾半导体业界已经愈来愈少,因为,台湾企业已经走进了cost down的死胡同,老板只想要cost down,当变动成本已减少到一个极限难以再降低,固定成本就会开始削减,这情况下,薪水就算再加上分红,永远也追不上车价、房价、物价的涨幅。

半导体是个全球性竞争的产业,哪里有机会、人才就会往哪里流动。大陆内需市场庞大,加上大陆官方又决定对半导体产业进行6年6,000亿元人民币的投资,当这些机会在对台湾人才招手时,到大陆的半导体业工作,就算花个5年或10年时间,获得的报酬是铁定会比留在台湾要好得太多太多。

现在6、7年级的人才,在台湾半导体业界,都已经是中层的主力,但也是工作及生活压力最重、薪资报酬相对少了很多的一代。而中国大陆现在发展半导体业已有了很好框架,有晶圆代工厂中芯,有长电、南通等封测厂,现在正是全力配合国家政策发展IC设计的好时机,所以大陆现在全面锁定台湾6、7年级生大力挖角。

相对上,台湾半导体业因为中层主力不断出走,不仅晶圆厂制程走得慢,大多数IC设计厂更已是多年没有推出新产品,几乎是处于吃老本的停滞状态。以28奈米晶片来说,台湾IC设计业去年一整年设计定案(tape-out)不到30件,但大陆IC设计业却超过100件。由此来看,若中层人才出走问题无法解决,台湾半导体产业链终将因创新及人才不足而断链。

关键字:大陆挖角  台湾科技

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0701/article_34766.html
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