Google模块手机Project Ara 困难点:零件

2014-06-30 13:05:31来源: 经济日报
  今年揭开首场模块化手机Project Ara开发者活动,并且释出第0.1版本开发套件,此次在Google I/O 2014期间,再次由Google ATAP团队于现场讲座说明Project Ara设计概念与相关规划。在后续中,Google也透露目前Project Ara最大困难,可能还是在于零件供应整合。


Google ATAP团队此次在Google I/O 2014针对模块化手机Project Ara再次举办讲座内容中,主要将手机基础设计区隔为小型25区块单位、中型36区块单位,以及大型为4x7区块单位三种形式,每一区块单位面积为20mm20mm,并且以磁吸形式固定模块化零件,进而构成一组可兼容Android平台、App的智能型手机。

Project Ara最大可对应6寸以下的手机设计,但未来仍有机会往更大尺寸发展,同时模块化零件形式设计也不见得仅局限于方正规格,仅在本体接合处仍以方正形式设计,因此手机最后组成外观仍有可能以多元形式呈现。

目前Google已经针对开发者陆续更新第0.11版模块开发工具,预计今年年底前将释出正式版本,并且在2015年推出首款Project Ara商用产品。

目前面临问题:模块化零件供应

针对Project Ara计划发展过程所面临明显问题,Google透露在于各部模块化零件兼容性,以及连接后的软硬件与电力表现等。不过,除了可于后续藉由新技术逐一解决的问题,最大困难仍在与各合作厂商沟通、协调将模块化应用市场一同扩大部分。

从现阶段多数OEM、ODM厂商均聚焦于推出完整的手机产品,藉此获取更多市场销售获利可能,但模块化手机诉求可针对特定功能对应零件更换,使用者可藉由花费小额零件更换即可让单一手机长时间使用模式,可能因为还无法看见明显获利机会,以及平均零件造价或许偏高等因素,而使OEM、ODM厂商对于是否加入Project Ara计划仍有保留。

不过,如同先前Razer提出模块化计算机设计Project Christine,在成功说服OEM、ODM厂商共同扩大市场发展情况下,目前已有越来越多供应链合作伙伴加入,预期Google也同样能让Project Ara计划顺利推行 (但是否比照Project Christine以租赁方式降低成本,目前还无法确认)。

关键字:Google  模块手机  Project  Ara

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0630/article_34736.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
Google
模块手机
Project
Ara

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved