千亿扶持资金出台 集成电路“芯”结求解

2014-06-27 06:45:21来源: 第一财经日报 关键字:扶持资金出台  集成电路
    国家搭台,集成电路厂商唱戏,和以往不同的是,参与者双方都比过去更有底气。
  日前,国务院批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》(下称《纲要》)正式对外公布,提出了包括设立国家级领导小组、国家产业投资基金等在内的8项推进措施。和以往相比,除了政策上更加市场化,相关产业链也较过去更为成熟。
  “这其实并不是国家第一次成立集成电路产业领导小组,但是以往国内的产业和企业严重落后,不论技术还是市场运作都不具备竞争力,导致领导小组英雄无用武之地。”电子行业咨询公司iSuppli首席分析师顾文军认为,目前中国集成电路产业具备了全球竞争力,在这个时候国家的集成电路产业领导小组加上中国的产业基础,可以发挥出小组“四两拨千斤”的作用。
  而受此消息影响,昨日早盘集成电路概念股集体大涨。
  国家搭台动因
  集成电路又称芯片,被喻为工业生产的“心脏”。由于起步较晚,在全球市场格局中,我国集成电路产业以当“配角”入门。逐年加大的外部竞争也许是《纲要》出台的最重要原因。
  “向以集成电路和软件为核心的价值链核心环节发展,既是产业转型升级的内部动力,也是市场激烈竞争的外部压力。”工业和信息化部副部长杨学山在解读中指出,我国信息技术产业规模多年位居世界第一,2013年产业规模达到12.4万亿元,生产了14.6亿部手机、3.4亿台计算机、1.3亿台彩电,但主要以整机制造为主,由于以集成电路和软件为核心的价值链核心环节缺失,行业平均利润率仅为4.5%,低于工业平均水平1.6个百分点。
  顾文军对记者表示,高端芯片最为紧缺,其开发过程需要雄厚的研发基础、资本投资以及多年积累,而中国厂商在这几方面都还比较薄弱。
  我国对研发“中国芯”的资金投入,早在《纲要》出台多年前就已开始,不过在业内人士看来,多为“撒胡椒面”式的扶持。
  例如,相关扶持文件“4号文”中规定:对集成电路企业为实现资源整合和做大做强进行的跨地区重组并购,国务院有关部门和地方各级人民政府要积极支持引导。但是对如何积极支持引导,没有做具体说明。企业在实际整合并购过程中,无法得到具体政策的扶持。
  在顾文军看来,过去政策中,对集成电路产业发展要求更多的是强调“空白”技术的突破、“国际”专利的申请、“学术”文章的发表。“好像只要答辩一过、专利一申、文章一发,我们的集成电路产业就能像宣传的那样填补了国家空白,打破了外国垄断,但实际上国家的集成电路产业和国际领先水平却在不断拉大。”他说。
  新的《纲要》则具体提出了8项保障措施,并就“领导小组、产业投资基金和金融支持”三项政策做了具体解读,并且强调了企业在产业中的核心地位和关键作用。
  谁能搭上快车
  《纲要》提出的目标是,到2015年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境,集成电路产业销售收入超过3500亿元;2020年与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%;2030年产业链主要环节达到国际先进水平,一批企业进入国际第一梯队,实现跨越发展。
  在这股芯片造富潮中,哪些企业可能最终受益?
  根据《中国半导体产业发展状况报告(2013年版)》,2012年中国十大集成电路设计企业为海思、展讯、锐迪科、华大集成、士兰微格科微电子、联芯科技等;排名靠前的半导体制造企业包括中芯国际(00981.HK)、华润微电子(00597.HK)、天津中环半导体、上海华虹等。另外,有主要从事半导体封装测试的企业长电科技(600584.SH)、通富微电、华天科技(002158.SZ)等。
  手机中国联盟秘书长王艳辉对记者表示,随着国家扶持基金的出台,一些具有国资背景的企业未来可能受益较大。
  去年年底,清华紫光以17亿美元收购美国上市的芯片设计企业展讯通信,随后与浦东科投还为争夺锐迪科“大打出手”。
  今年4月,大唐电信也对现有集成电路设计产业资源进行整合,投资近25亿元,在北京注册成立“大唐半导体设计有限公司”。另外一家央企中国电子信息产业集团公司CEC旗下也囊括了大量集成电路企业。
  这些动作背后不乏有对政策争取的考虑。
  此外,在细分行业中,移动智能和网络通信核心技术和产品、云计算、物联网、大数据用关键芯片和软件都被认为是扶持的重点。
  进口替代仍艰巨
  虽有政策利好,但“一芯难求”的局面到目前为止仍然困扰着集成电路产业上的大小公司。
  以手机芯片为例,由于国产TD-LTE芯片技术成熟度与国际品牌有较大差距,目前高通几乎垄断了国内LTE手机芯片中的八成订单。
  顾文军表示,除了华为、展讯等少数厂家,目前国内芯片几乎没有和高通竞争的实力。在他看来,目前国内共有600多家芯片设计公司,年营收达到或接近10亿美元的仅有海思、展讯通信两家,它们在移动处理器基带芯片等领域已经具备较强的竞争力。而其他企业,“向上突破有很大难度”,其中主要原因在于企业在WCDMA和LTE领域几乎没有专利和技术积累。
  但对于自主芯片的发展,今年3月底,华为副董事长徐直军在接受记者采访时坦言,华为海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先。他强调海思部分芯片外销只是顺便而为,并不把半导体作为其业务领域,同时也不把海思定位为华为唯一的芯片供应商。目前,海思的麒麟920芯片主要还是用在自有品牌,如荣耀6手机上面。
  “自主芯片的研发主要还是希望加强话语权,不为他人所控制,但从技术角度来说,国际厂商巨头有更长时间的技术积累,差距较大。”国内一品牌手机厂商负责人对记者说。
  而联发科内部人士则向记者表示,移动芯片的发展超过了摩尔定律,SOC系统级芯片集成提高了门槛,给厂商造成了很大困难,芯片产业必须考虑如何降低成本,没有庞大的资金投入和人才队伍,这一点很难完成。
  中国海关统计显示,2013年全年,我国集成电路进出口总值同比增长29%,进口额为2322亿美元,同比增长20%,连续第四年扩大,与之相比,原油进口额不到2200亿美元。
  王艳辉坦言,虽然资金困境是目前集成电路行业面临的主要问题,不过没有人才、管理、专利的保驾护航,再多资金也不足以保证中国集成电路产业水平的提升。 CFP图



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编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0627/article_34643.html
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