Q1高通攫取三分之二基带芯片收益份额

2014-06-26 08:33:45来源: C114中国通信网

    Strategy Analytics手机元器件技术(HCT)服务发布最新研究报告《2014年Q1基带芯片市场份额追踪:展讯超越英特尔,收益份额位居第三》。2014年Q1全球蜂窝基带芯片市场与去年同期相比小幅增长2.5%,市场规模达47亿美元。高通、联发科、展讯、美满科技和英特尔攫取市场份额前五名。高通以66%的收益份额保持其基带市场的主导地位,联发科和展讯分别以15%和5%的份额紧随其后。该季度,展讯超越英特尔攫取收益份额排名第三。

    Strategy Analytics高级分析师Sravan Kundojjala谈到:“过去三年中这是英特尔首次跌出收益份额排名前三,原因是2014年Q1其2G和3G基带出货量急剧下降。然而,Strategy Analytics认为英特尔在LTE基带市场正取得进展,其支持Cat6多模LTE解决方案芯片XMM7260有潜力在2014年Q1赢得一些高属性的市场份额。”

    Strategy Analytics 射频和无线组件(RFWC)服务总监Christopher Taylor谈到:“得以于广大的客户基础和强大的LTE产品组合,2014年Q1高通攫取三分之二的基带市场收益份额。Strategy Analytics测算,该季度高通的LTE收益份额已从去年同期的95%下降至91%。正如我们所料,LTE基带市场竞争加剧,尤其是该季度凭借LTE芯片设计中标的显著业绩,英特尔和美满科技在该市场取得重大进展。Strategy Analytics认为,由于该季度LTE基带芯片的出货量低于总芯片出货量的50%,高通在LTE产品组合方面仍有很多机会。”

    Strategy Analytics手机元器件技术服务总监Stuart Robinson评论到:“和高通相比,联发科正迅速建立在基带芯片市场第二名的强大地位。然而,目前该公司大部分业务增长来自2G和3G市场。2014年Q1联发科在LTE基带市场未攫取任何份额,因此我们重申该公司需借助即将推出的无线网卡和应用处理器在LTE基带方面加倍努力,以不偏离其增长轨迹。”

关键字:高通  基带芯片

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0626/article_34640.html
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