海思手机芯片历程及麒麟的突破

2014-06-08 04:41:35来源: 集微网
   
近日,华为技术有限公司成功研发出全球最快的4G(第四代移动通信)智能手机芯片,填补我国高端手机芯片技术空白。
该芯片在约1平方厘米的面积上集成了近10亿个晶体管,具备8个中央处理核心,以及图像处理器、通信模块、音视频解码和外围电路等,在性能、能耗等方面达到全球领先水平。该芯片支持第四代移动通信(4G)标准,是全球第一个实现300兆下载速度的手机芯片,支持五种通信制式及全球所有的主流通信频段,可以满足用户全球漫游的需求。

背景信息
1、华为的追求
λ    二十七年来,华为已经运用信息与通信技术,覆盖170多个国家和地区、帮助近30亿人加入了联接的世界,让人们随时随地实现自由沟通和信息分享。截至2013年,华为设备服务着全球1/3的连接 (6.3亿MBB用户,2.4亿FBB用户,23亿移动用户,2.5亿NGN)……
λ    到2025年,移动宽带用户将增长到85亿,物联网数量预计增长到1000亿,一个全联接的时代正在到来;
λ    面向未来,华为希望与客户、合作伙伴一道,全力打造全球最高效、整合的数字物流系统,实现人与人、人与物、物与物全面互联,不断提升工作效率、帮助行业转型,为每位用户带来更好的体验,促进人们自由地沟通分享与思想交流。
λ    芯片对ICT产业发展有着举足轻重的战略地位,堪为ICT技术皇冠上的明珠。1991年,华为开始自行研发通信芯片,以满足自身通信网络建设的需求,目前已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片;

2、K系列的发展历程
λ    2006年,华为基于对智能手机的发展判断,开始着手研发移动手机芯片,希望做出更好体验的智能终端,并通过掌握核心技术,构建移动时代持久的竞争优势;
λ    2006年K3V1立项启动,那时还没有iPhone,没有Android,华为看好智能机的发展,2007年推出业界集成度最高、最早的Turnkey智能机解决方案, 并实现了百万级的出货;
λ    2012年推出的K3V2是最早真机演示、体积最小的四核处理器,成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片;

3、在手机芯片领域的技术实力
λ    全球研发布局,遍布瑞典、俄罗斯、新加坡等11个国家和地区,在SoC、无线算法、射频技术、图像处理、设计工艺等各个核心技术领域,聚集了全球最优秀的人才进行协同创新;
λ    拥有业界最领先、最大规模、最复杂的网络调测环境(20多套核心网,200多LTE小区,500多个GSM、UMTS小区),运营商网络出现的任何问题都能用我们的真实网络来复现,从而推动领先特性的成熟稳定;(其他芯片厂商往往只能购买仪器仪表来测试,而仪器仪表是无法复现真实网络问题的)
λ    华为是全球LTE标准的主导者,LTE核心标准的提案通过数占全球总数的25%,位居业界第一;
λ    全球第一款LTE Cat4芯片比业界早1.5年,全球第一款LTE Cat6芯片领先业界半年;
λ    华为是中国TD-LTE的主要推动者,也大大加快了全球4G LTE移动宽带的商用进程。传统移动技术产业链的成熟和商用瓶颈往往在终端和芯片,华为在手机芯片上的持续投入和技术突破,彻底扭转了这一局面。华为提供了中国4G外场测试所需的80%以上的网络、终端、测试仪器芯片;

4、麒麟系列芯片的主要技术突破
λ    全面采用了领先的SoC架构及28纳米HPM工艺,在约1平方厘米的面积上集成了近10亿个晶体管,即在单个芯片上集成了中央处理器、图像处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等。SoC相比AP+Modem具有更省电、集成度更高、成本更优等优势,并完美平衡应用处理、通信能力、功耗发热等性能指标,全球仅有两家具备这一实力,华为是其中之一;
λ    相比业界非Soc方案,麒麟系列芯片可节省约220平方毫米的面积,相当于约300mAh的电池空间,这意味着将延长3个小时的通话,或1个小时的上网浏览;
λ    基于最终用户体验,整体重构功耗设计,针对CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余个模块做了详尽的功耗设计和仿真,全部实现了不用即停(auto-stop)的省电技术,其中A15核心更是达到当期业界体积最小水平,相比ARM标准架构能效比提升了20%;
λ    其中Kirin920采用8核big.LITTLE  GTS(Global Task Scheduling)架构,完美的将4个ARM Cortex-A15处理器和4个Cortex-A7 处理器结合在一起,使同一应用程序可以在二者之间无缝切换,解决了高性能和低功耗之间的平衡,在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间——使得手机可以做到更小、更薄;带给消费者更快速、更持久的的体验;
λ    Kirin920整合了华为的LTE Advanced通信模块,全球率先支持LTE Cat6标准(目前全球最快的第四代移动通信技术),并领先业界一年左右推出单片支持40MHz频谱带宽技术,亦即支持20+20MHz的双载波聚合,FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps;
λ    支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五种制式以及全球所有主流频段,真正实现一机在手全球畅通;
在音视频、游戏性能、图像处理等方面,麒麟系列芯片整体性能卓越。Kirin920全球首款内置专业音频处理器Tensilica HIFI3,支持超高清语音编解码;支持H.265、4K等高清超高清视频全解码;GPU则采用了业界领先的ARM Mali T628MP4,市场上主流大型游戏都可流畅运行。


关键字:海思手机芯片

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0608/article_34085.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved