应材看好今年是晶圆20nm与3D NAND起飞年 设备支出看俏

2014-06-08 04:33:48来源: 钜亨网
   
半导体材料应用材料(AMAT-US)台湾区总裁余定陆今(6)日表示,2010年至2013年晶圆设备产业已连续4年资本支出都在300亿美元以上规模,今年预期仍可成长1至2成,显示产业需求仍强劲,而台湾晶圆设备在晶圆代工厂需求带动下,成长仍相当惊人,预期至明年,台湾晶圆设备支出近5年成长率将高达47%,而随着制程持续演进,今年将是晶圆代工20奈米与3D NAND起飞年,技术层面最大转折点就是2D微影微缩(Litho-Scaling),转为3D材料与结构上的创新,而可预期未来新制程对新的材料与设备之需求将持续增加。

余定陆表示,行动装置时代,愈来愈多新产品持续问世,在不消耗电量与空间的前提下,设计也必须演进;2010年至2013年晶圆设备产业已连续4年资本支出都达到300亿美元规模以上,2014年更可望成长10至20%,显示产业需求强劲。


余定陆认为,今年设备产业支出金额估可成长1至2成,维持在300亿美元以上,主要动能来自于晶圆代工业者大量投资,加上制程演进带动。

以台湾而言,他认为成长力道更为强劲,台湾自2010年起半导体晶圆设备金额花费达78亿美元,至2015年估可达115亿美元,成长率达47%。

余定陆认为,在设备金额成长带动下,是应材的很好机会,因技术与产品的带动,其中技术上制程转换,大环境投资设备金额增加,都使得制程设备投资金额成长,也对新设备与材料之需求愈来愈大。

余定陆表示,随着制程演进,材料所放置的位置,及材料本身重要性也大幅提升;今年将是晶圆代工20奈米技术与3D NAND起飞量产的一年,技术上最重要转折点包含2D微缩微影,进化为3D材料与结构上的创新,使用材料与设备数量也会愈来愈多。



关键字:晶圆20nm  3D  NAND

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0608/article_34075.html
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