芯片大厂抢攻物联网、穿戴式商机

2014-05-29 23:52:24来源: DIGITIMES
   
面对2014年越炒越热的物联网(IOT)及穿戴式装置(Wearable)商机,虽然国内、外芯片供应商同步看好,但在出力的程度上各有不同想法。其中,国外芯片大厂比较看重有芯片、平台、软体及可靠性等客制化需求的物联网应用商机;至于台系IC设计业者则偏重本小量大的全球穿戴装置产品市场。
 
目前双方各执己之矛攻向终端市场及客户的动作,让国内、外芯片供应商短期同声欢迎物联网及穿戴装置新商机,暂未看到双方短兵相接,寸土不让的杀戮情形。
 
台系利基型IC设计业者直言,面对物联网及穿戴装置应用商机,公司有线及无线连结芯片虽然可以帮得上忙,但内部其实相当清楚,大概只能分到周边产品订单,主体端(Host)的商机,仍将是国内、外一线芯片大厂的天下。不过,面对无所不连、无所不包、无所不用的全球物联网及穿戴装置市场前景,这些多出来的商机,仍让公司有所盼望,毕竟,只要能顺势能抢到一杯羹,当然就会产生全新的营运成长动力。
 
台系一线IC设计大厂也指出,物联网商机由于牵扯到整个系统的安全性及稳定度等问题,加上服务内容不只芯片本身功能,还包括一些平台、软体、应用,甚至是品质、稳定度及可靠性等问题,在包山包海的业务属性下,比较适合爱看长,又习惯作大市场的国外芯片大厂,透过自家的公司品牌效益来切入市场。
 
相较于物联网的庞大商机,比较定位在助攻角色的穿戴装置产品商机,由于单价偏低,加上产品属性仍不明,市场需求量也暂难捉摸,所以,国外芯片大厂至今仍然停留在有兴趣阶段,主动出击的情形并不明显。
 
但相较于外商的停、看、听稳健策略,台系IC设计业者却已全数冲进穿戴装置市场,毕竟,本小量大的产品市场向来是台系IC设计业者的最爱,也比较能让芯片高性价比的优势有效发挥,面对大陆山寨产业链在2014年上半全面抢进全球穿戴装置产品市场的动作,台系IC设计业者也已同步跟进,推出各式各样的穿戴装置相关芯片解决方案,并预计最快第3季就可配合客户导入量产,抢到iWatch问世前的新流行应用商机。
 
面对国内、外芯片供应商各自明辨自家芯片竞争力,择优切入全球物联网及穿戴装置应用产品市场,并自我分别主从角色下,2014年全新的物联网及穿戴装置应用商机,国内、外芯片供应商台面上虽无明显的携手合作情形,但私底下分工合作搞大市场的企图心,却是相当明确且一致。


关键字:芯片大厂  物联网  穿戴式商机

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0529/article_33715.html
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