海思应走出华为温室 向独立芯片厂商迈进

2014-05-29 06:34:32来源: C114中国通信网
    5月27日早间评论(刘定洲)经过2年的爆炸式增长,到2013年底,中国(特指大陆)已经成为全球智能手机产业最大的单一市场。根据IDC的统计,2013年中国市场智能手机出货量超过3亿台。庞大的内需推动了“中华酷联米”等中国手机厂商的崛起,据市场调查公司Canalys的报告,“中华酷联米”五家厂商均跻身智能手机全球出货量前十位。

但是,作为智能手机的核心——芯片,中国厂商表现不尽如人意。目前在这个领域,高通占据着绝对领先地位,联发科、Marvell等厂商各有千秋。中国手机芯片厂商能拿的出手的,似乎只有一个展讯。据IC Insights统计,2013年展讯业绩同比增长48%,规模位居全球无晶圆IC设计公司第14位。

事实上,海思的排名更高(第12位),但作为华为的子公司,长期隐身幕后,是以名声不显。海思手机芯片多次被华为的高端机型采用,本月华为在巴黎发布的最新旗舰机型 Ascend P7,就采用了海思Kirin 910T四核处理器。

从Kirin 910T的性能参数来看,海思的手机芯片设计能力并不逊于国际主流厂商,Kirin 910T也是首批支持中国移动五模十频的芯片之一。据近日报道,海思自主研发的第三代LTE芯片Balong720已经完成TD-LTE-Advanced技术试验终端芯片载波聚合(CA)测试,是业界首款支持LTE Cat6的终端芯片解决方案,显示了海思强大的研发实力。

华为最近发布的4G版荣耀3C,也采用了海思Kirin 910。作为一款千元机,荣耀3C出货量已经突破400万台,可以说是华为最为成功的智能手机之一。4G版荣耀3C定位依然是千元机,其出货量必然可观,P7和4G版荣耀3C的采用,证明海思Kirin 910系列已经技术成熟,且具备大规模量产的能力。

而且,与其它芯片厂商受制于高通的高额专利授权费不同的是,海思背靠华为强大的LTE知识产权,可以对高通形成有效制衡。据了解,目前华为的LTE专利提案排名全球第一,大大超过高通。

不可否认,海思在芯片产品线、解决方案成熟度等方面,相比一些独立芯片厂商还有差距,但已经具备一家独立品牌芯片厂商的基础条件。据媒体报道,中国即将出台芯片业扶持政策,空前的力度已经让整个芯片产业为之沸腾,但华为似乎并不为所动。

3月31日,华为副董事长徐直军在公司2013年年报沟通会上曾表示,不会把半导体作为一个business。“国家(扶持政策)要怎么发展,跟我们战略上没有特别的联系”,徐直军表示,“海思的定位是支撑公司自身产品的硬件架构、差异化和竞争力领先,个别芯片销售也只是顺便而为。”

业内人士指出,海思的定位主要是帮助华为降低成本,是和高通等芯片厂商议价的重要筹码。华为终端手机产品线总裁何刚日前接受媒体采访时表示,华为高端手机之所以采用海思芯片,主因是高通的高端芯片太贵,华为手机会根据性价比,开放、公平的选择芯片平台。这事实上就是一种谈判策略。

但是,“万年海思”的调侃,在一定程度上说明海思对华为手机品牌和价值起到了负作用。资深TMT分析师曾韬在微博上表示:“海思在手机芯片领域知名度还较低,品牌形象尚未确立,现在华为手机大规模采用海思,正是树立海思芯片形象,增加品牌价值的最佳时机”。

我们必须看到,技术上海思已经具备很好基础,政策上对海思也是极大利好。从规模来看,手机芯片也是一个千亿级的市场,完全可以再容纳一家巨头级别的芯片厂商。海思每年绝大部分销售额是面向华为,可谓“温室里的花朵”。做出独立品牌,不仅有机会帮助自身成长,也能提升华为手机的品牌形象。现在借东风之便,正是海思走出温室,向独立芯片厂商迈进的良机。

关键字:海思  独立芯片厂商

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0529/article_33663.html
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