DRAM恐长期供给吃紧传客户找美光签长约

2014-05-23 23:49:09来源: Digitimes 关键字:DRAM  供给吃紧
    DRAM技术往下制程微缩困难,在没有新产能加入下,DRAM产业恐面临长期供货吃紧,而市场也传出记忆体客户为确保未来供货顺畅,再度祭出签订长约策略,尤其是近两年成功收编尔必达(Elpida)、华亚科和瑞晶DRAM产能的美光(Micron),成为客户积极敲门以长约绑住货源的热门对象,此举也象征过去从2008年起,连续5年低迷的记忆体产业,这次荣景要十倍讨回!
 
DRAM产业过去曾出现多次客户和记忆体供应商签长约的热门景象,2006年在货源不足的压力下,也传出PC大厂戴尔(Dell)和三星电子(Samsung Electronics)签订9个月的长期供货合约,确保当年底前采购供货无虑。
 
DRAM产业景气从2012年底开始复甦,价格一路上涨,2013年下半原本要开始向下修正,但适逢SK海力士(SK Hynix)大陆无锡厂火灾事件,影响产能甚钜,因此价格在进入传统淡季后不跌反涨,进入2014年后,DRAM厂转进20奈米制程世代后,良率和难度陆续浮现,让DRAM报价持续处于供给吃紧
 
近期市场已传出记忆体客户开始祭出长约策略,借此保住DRAM货源,传出美光是大热门人选,主要是因为美光在2013年成功整并尔必达后,又纳入台系记忆体厂华亚科和瑞晶合计接近20万片吋晶圆厂产能,旗下记忆体产能充裕,策略也十分灵活,因此是客户倾向签长约的对象。
 
除了着眼于DRAM供给端产能吃紧,另一个签长约的着眼点,是汇率考量。美国QE量化宽松政策进入尾声后,市场弥漫美元将走向升值之路的气氛,美元走向大幅升值会造成采购成本的提升,因此,系统厂在现阶段积极卡位关键零组件,提前签采购长约,是应对策略之一。
 
半导体业业者分析,DRAM产业供给吃紧,很大的原因是来自于制程技术转进过程中,出现的产能减损,此问题尤其20奈米制程世代更为明显,并非良率折损,而是制程转换过程中,尤其20奈米先进制程复杂许多,需要的机台设备数量也相当多,例如30奈米转进20奈米制程,会减少约10~20%不等的产能,这也是产业供给吃紧的因素之一。
 
记忆体业者认为,下半年DRAM报价走势会相对稳定,第3季可延续第2季价格高档,这一波记忆体产业景气至少可连续好两年,2015年要看各厂转进新制程后量产的情况而定,但若未有新产能加入,记忆体产业景气稳定健康的格局可延续。
 
业界分析,签订供货长约的模式过去在记忆体、太阳能产能都相当常见,主因是产品价格波动剧烈,太阳能报价与欧元连动较深,过去也常出现签订供货长约后,欧元贬值出现毁约的情况发生。
 
360°:记忆体长约
记忆体产业在供给吃紧期间,会常有客户祭出签长约绑住货源的现象,通常长约内容中,价格也是浮动,但会优于是市面上直接采购主要是确保供货稳定,以及谈到比较优惠价格,除了记忆体产业,太阳能产业也长出现签订长约保住供货稳定的策略。
 
2006年左右,当时记忆体市场供给吃紧,曾传出PC大厂戴尔(Dell)为确保直到当年底前供货无虑,与三星电子(Samsung Electronics)签订9个月的长期供货合约。
 
目前 DRAM市场供给吃紧,主要是因为新产能增加有限、制程转换不易等因素所带动的供给短缺,需求面则有微软(Microsoft)作业系统XP退役的效应。360°:记忆体长约
 
360°:5月DRAM报价看涨
近期DRAM市场因为有上游生产不顺以及终端需求加温的驱动,DRAM现货报价近1个月来接连上涨,4月DRAM合约价虽然维持平稳,4GB记忆体模组平均成交价格约在30.5美元左右,但预计5月合约价或有可能出现小涨。
 
记忆体产业大整并后,由三星电子(Samsung Electronics)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix) 3家公司主导PC DRAM市场,各大厂的产能分置都相当分散,包括PC DRAM、行动式记忆体Mobile RAM、伺服器记忆体和消费性记忆体等,因此较不易出现所有产能都集中生产某项产品,导致报价崩盘的情况。

关键字:DRAM  供给吃紧

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0523/article_33543.html
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