三星S5 Prime谍照曝光:外观无区别

2014-05-18 23:18:10来源: 驱动之家
    三星虽然不愿承认,但更高级版本的Galaxy S5确实在测试当中,而且即将跟我们见面。

  现在有国外媒体送出了一组Galaxy S5 Prime的谍照,其外形看起来与现在的GS5没有什么不同,不过送出这组谍照的消息人士强调,其机身加入了金属元素,从谍照上看,这指的似乎是边框。

  Galaxy S5 Prime会是目前三星最彪悍的智能手机,其会配备5.2寸1440×2560分辨率屏,处理器会有两个版本,一个是搭载骁龙805,而另外一个则是自家的Exynos 5430八核(基于20nm工艺制程),后者内置4个Cortex-A15核心(主频为2.1GHz)和4个Cortex-A7(主频1.5GHz),GPU部分为ARM Mali T6XX系列,频率达到了600MHz。

  此外,根据之前曝光的消息来看,该机会内置3GB RAM,运行最新的Android 4.4系统,提供1600万像素摄像头,同时还增加OIS功能。

  至于该机的发布时间,消息称会在下个月,并且率先登陆韩国本土市场。

史上最强三星机露真容:大杀器!

史上最强三星机露真容:大杀器!

史上最强三星机露真容:大杀器!

关键字:三星  S5  Prime

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0518/article_33423.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
三星
S5
Prime

小广播

独家专题更多

TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
TTI携TE传感器样片与你相见,一起传感未来
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved