布局半导体封装载板 奥特斯瞄准物联网可穿戴

2014-05-15 20:15:53来源: 集微网
    间:2014年5月14日 23:48

集微网(微信号:jiweinet)消息  文/刘洋

全球领先的高端印制电路板制造商——奥特斯集团2013/14财年销售额实现5.9亿欧元,较前一财年增长近9%。本财年度,奥特斯集团合并净收益大幅增长至3800万欧元。通过增资和发债,奥特斯集团的财务结构得到明显改善,净资产负债比率大幅降至28%。

奥特斯移动设备事业部2013/14财年实现销售额3.21亿欧元,继续发展客户的产品组合,销售额增长了约8%。奥特斯服务全球诸多知名智能手机和平板电脑品牌,作为面向高科技行业的供货商,奥特斯进一步巩固了其领先的市场地位。

半导体领域,英特尔是奥特斯在的重要合作厂商,可穿戴设备领域中,奥特斯也吸引到新厂的订单需求。奥特斯集团首席执行官葛思迈先生在媒体问答中表示,由于目前合作还在洽谈中,不便透露具体的可穿戴设备厂商。据集微网记者了解道,奥特斯是苹果的PCB供应商,市面上大部分iPhone智能机的PCB都由奥特斯供应,可穿戴设备iWatch即将于下半年发布,奥特斯能否进入iWatch的供应链值得期待!

截至2014年3月31日奥特斯对重庆新厂的投资总额已达1.11亿欧元,工厂建设按原定计划有条不紊的进行中。5月9日总共运入240个设备集装箱,目前处于设备的安装调试状态,8月将开始进行设备技术参数的设定,预计新厂2015年底试产,2016年初批量生产。目前重庆工厂的建设是一期工程,奥特斯销售额及盈利的连续增长,有利于后期对于重庆新厂的投资。

奥特斯中国总经理潘正锵先生在接受集微网记者采访时表示,重庆工厂主要产品为半导体封装载板。众所周知,半导体封装载板高阶产品一直被日韩企业掌握着,虽然国内已有同业生产,但多数为中低阶产品,奥特斯将布局高阶,针对微处理器这一应用领域,争做国内首家高阶半导体封装载板生产制造厂商。

据Digitimes消息,奥特斯重庆新厂将用于发展14纳米先进制程载板。对于记者关于新厂布局14纳米是否与英特尔有关的问题,潘正锵先生表示不方便告知。2013年1月奥特斯和英特尔订立了企业采购协议及合作和知识产权协议,获得必要的生产工艺知识,强化技术能力,以更紧密的合作方式贴近市场需求。此次重庆新厂布局14纳米制程载板,瞄准微处理器市场,与英特尔不无关系。

奥特斯集团首席执行官葛思迈先生认为:“奥特斯以其核心业务建立的领先优势,获得了极具竞争力的市场占有率。我相信,随着可穿戴设备的逐渐盛行,汽车产业对电子制造产品的需求增加,以及物联网的蓬勃兴盛,电子工业在高科技领域将实现更为广泛的应用。奥特斯在重庆工厂进行了半导体封装载板业务布局,我相信,通过这一战略计划,奥特斯已经为下一波增长浪潮的来到做好准备,正蓄势待发。”


关键字:半导体封装  奥特斯

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0515/article_33303.html
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