处理器厂抢市 无线充电IC商强打客制方案

2014-05-04 09:24:59来源: 新电子

    看好手机导入无线充电功能的市场前景,高通(Qualcomm)与联发科正积极开发,整合无线充电接收器(Rx)的应用处理器系统单晶片(SoC),有鉴于此,独立型无线充电晶片供应商,已计划以更具设计弹性的客制化方案,吸引手机厂青睐,并协助其强化产品差异,以巩固市场版图。

    飞思卡尔(Freescale)业务总监陈奎亦表示,处理器若成功推出整合Rx的SoC方案,的确可进一步节省手机内部空间与晶片成本,并席卷手机无线充电市场;不过,SoC方案在产品功能的差异化设计上,也将产生一定程度的限制。

    安富利(Avnet)应用工程师林威宇则指出,手机处理器若整合无线充电IC,将须通过电源安全相关认证,这是一项旷日废时的挑战,因此短期间内看到实际产品的可能性并不大。

    虽然手机处理器业者整合Rx的SoC方案,短期内看似难以产出,但若产品问世后,挟带低成本与体积优势,对于如德州仪器(TI)、飞思卡尔等Rx晶片厂商的冲击将迎面而来。对此,陈奎亦分析,手机厂若采用整合无线充电IC的处理器SoC,则只能依其规格进行产品设计,而且当多家手机厂采用相同SoC方案时,将使各家产品功能缺乏差异性。

    陈奎亦说明,面对应用处理器整合无线充电接收器的发展,无线充电晶片商将以提升客制化、效率与相容性加以应对。以飞思卡尔来说,可针对客户不同需求,提供量身打造的手机无线充电方案,例如同时整合Rx与发送器(Tx)在一个晶片上,即可让手机同时具备充放电功能,实现手机间互相分享电力的应用。

    安富利产品副理杨士纬认为,手机尺寸走向轻薄化是主流发展,因此Rx的整合也为大势所趋。高通与联发科整合无线充电IC与处理器,虽然将对手机Rx晶片供应市场造成冲击,然影响所及仅只于Rx及手机应用,尚不足以撼动整个无线充电市场,同时若新方案带动无线充电手机市场的成长,也将带给整个无线充电产业非常正面的助力。

    杨士纬解释,无线充电商机可涵盖所有须充电的电子产品,而手机仅是其中一种应用,相对于Rx市场,Tx与周边应用的商机更为庞大。因此,手机处理器SoC方案的出现,将提供更多选择以刺激无线充电市场成长,进而带动Tx应用需求,对于独立型无线充电晶片商的影响,只在于驱使业者更专注投入Tx应用发展,整体而言,无线充电前景仍然看好。

关键字:处理器  无线充电  IC

编辑:刘燚 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0504/article_32915.html
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