6.1毫米机身 苹果iPhone6真机模型曝光

2014-05-02 22:59:17来源: 中关村在线
    关于苹果iPhone6的消息一直源源不断,近日,一个疑似是iPhone6 Case的真机模型在国内苹果论坛放出。从曝光的模型设计来看,苹果iPhone6的设计与之前的有棱有角不同,采用了类似于iPad Air的圆角设计,看起来更加自然。


 
iPhone6模型再曝光(图片引自Weiphone)

  除 了圆角的设计之外,iPhone6 Case真机模型还拥有超薄的机身,同时音量调节按键更加扁平,这也和之前传言的下一代iPhone6有可能会被称作 是iPhone Air相吻合。目前已知的传闻是,iPhone6 Case的厚度为6.1毫米,相比7.6毫米厚的iPhone5s更有优势。与此同 时,模型背部的摄像头部位也会让你回想起之前曝光的一些真机效果图的身影,只是目前我们还无法证实模型的真伪。

关键字:6.1毫米  苹果iPhone6

编辑:北极风 引用地址:http://www.eeworld.com.cn/xfdz/2014/0502/article_32902.html
本网站转载的所有的文章、图片、音频视频文件等资料的版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如果本网所选内容的文章作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。
论坛活动 E手掌握
微信扫一扫加关注
论坛活动 E手掌握
芯片资讯 锐利解读
微信扫一扫加关注
芯片资讯 锐利解读
推荐阅读
全部
6.1毫米
苹果iPhone6

小广播

独家专题更多

富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
富士通铁电随机存储器FRAM主题展馆
馆内包含了 纵览FRAM、独立FRAM存储器专区、FRAM内置LSI专区三大部分内容。 
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
走,跟Molex一起去看《中国电子消费品趋势》!
 
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
带你走进LED王国——Microchip LED应用专题
 
电子工程世界版权所有 京ICP证060456号 京ICP备10001474号 电信业务审批[2006]字第258号函 京公海网安备110108001534 Copyright © 2005-2016 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved